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環(huán)保APP正式上線

PECVD設備

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱盛美半導體設備(上海)股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時間2023/8/12 7:34:49
  • 訪問次數(shù)1749
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盛美成立于2005年,是一家注冊在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備領先技術的半導體設備制造商。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體,主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。
 
盛美具有高新技術企業(yè)資質(zhì),承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發(fā)項目”的研發(fā)和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發(fā)與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發(fā)與應用”的研發(fā)。公司立足自主創(chuàng)新,通過多年的技術研發(fā)和工藝積累,成功研發(fā)出首個的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術,可應用于 28nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域,可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題,并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量,在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時,滿足節(jié)能減排的要求。
 
盛美憑借先進的技術和豐富的產(chǎn)品線,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。
清洗設備
盛美上海的等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備可應用于SiO2, SiNx, Carbon,NDC薄膜沉積工藝, 未來可以擴展至單片式PEALD薄膜沉積工藝進行平臺化擴展。
PECVD設備 產(chǎn)品信息

PECVD設備

  

主要優(yōu)勢

配置了具有自主知識產(chǎn)權的腔體設計和單腔體多加熱盤布局

配置了特殊的氣體分配裝置和卡盤設計

針對薄膜疊層的變換可以提供更好的薄膜均勻性,更優(yōu)的薄膜應力和更少的顆粒特性

兼顧高產(chǎn)能要求每個腔體都安裝有多個加熱盤

靈活配置腔體數(shù)量兼顧不同產(chǎn)能要求

自主開發(fā)的控制軟件能夠靈活配置滿足相應需求

設計的真空機械手臂匹配腔體多加熱盤晶圓存取規(guī)則

工藝溫度兼容200C到650C的各種PECVD沉積薄膜要求


特性和規(guī)格

可適用于300mm晶圓各種薄膜沉積需求

該設備采用單腔體模塊化設計,有兩種配置:
    一種是可配置一至三腔體模塊,適用于沉積比較薄的薄膜兼顧產(chǎn)能大小
    一種是可配置四至五腔體模塊,適用于沉積比較厚的薄膜兼容長臂真空機械手臂

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