OCH477HMD是上海燦瑞一款350mA單線圈直流無刷風(fēng)扇(馬達(dá))驅(qū)動(dòng)IC芯片,采用*的高壓BCD工藝,芯片包含電壓調(diào)節(jié)器、高靈敏度霍爾頭、斬波失調(diào)消除模塊、霍爾溫度補(bǔ)償模塊、過溫保護(hù)電路、電源反接保護(hù)電路,降電磁音電路和低內(nèi)阻的 H橋(全橋)驅(qū)動(dòng)器等。內(nèi)置電源反接保護(hù)電路,使得OCH477H在應(yīng)用時(shí)無需外接防反接二極管,從而降低了風(fēng)扇成本,推薦5V350mA,12V300mA,24V200mA,SIP-4L(TO94)封裝。
OCH477HMD主要特點(diǎn);
集成電源反接保護(hù)
低電磁音
單芯片方案(集成霍爾元件及驅(qū)動(dòng))
工作電壓: 3V 到 24V
高靈敏度:工作點(diǎn)+25GS、釋放點(diǎn)-25GS)
集成過熱保護(hù):保護(hù)溫度160 ℃
集成2.8Ω全橋驅(qū)動(dòng)器
工作溫度-40 ~ 125℃
OCH477HMD主要應(yīng)用;
單線圈直流無刷風(fēng)扇
單線圈直流無刷馬達(dá)
單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片OCH477HMD引腳功能描述;
OCH477H散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片典型應(yīng)用電路;
注:供電 18~24V,且電源脈沖較大,必須使用 C1 = 4.7µF 的陶瓷電容時(shí),則必須使用R1 = 5.1 ~ 10Ω 與 C1 串聯(lián)后,再并聯(lián)到IC的 VDD 和 GND 之間,見左圖,R1、C1 盡量靠近 IC 放置,右圖的 3~18V 應(yīng)用時(shí),C2 為可選的電容器,用以提高 IC 可靠性。
下圖為OCH477H的磁滯特性曲線;