產(chǎn)品概述：

1， 功能概述：

CL-1500 是一款特大尺寸印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于高精度的鋼網(wǎng)印刷戒漏版印刷的與用生產(chǎn)設備。

2， 產(chǎn)品基本特點：

(1), PCB 尺寸兼容范圍廣，可支持 100mm X 50mm 至 1500mm X 350mm 丌同厚度的 PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高，重復定位精度±0.01mm；印刷精度 0.025mm.

     支持膠水印刷。

(3), 全自動控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：      自動鋼網(wǎng)定位；      自動 PCB 校正；

     自動刮刀壓力調(diào)整；      自動印刷；

     自動鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗，)；

        (4), 采用環(huán)城公司獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭，可編程氣缸壓力自動調(diào)整系統(tǒng)，可以在線時時反              饋壓力和自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準，可以達到的錫膏成型效果；

(5), 可編程電機控制刮刀不鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。

(6), 多功能 PCB 固定定位系統(tǒng)，PCB 定位方便快捷，準確。

(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。

(8), 內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；

(9), 支持 2D，SPC 功能    

3， 錫膏印刷范圍

(1), SMT 工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工： 0201, 0402,  

0603, 0805, 1206 等以及其他規(guī)格尺寸；

(2), IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;   支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸：100mm x 50mm ~1500mm x 350mm;

        (4), PCB 規(guī)格：厚度 0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC 規(guī)格：厚度 0.6mm 以下(帶治具)  

4， 應用范圍

LED，手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設備，航天航空等產(chǎn)品/設備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。