溫補晶振小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內容和潛力仍較大。
產品特征：
產品各項指標支持定制，精度/相噪/電壓/封裝均可按客戶要求定制！
主要賣點：
符合標各項標準， 產品性能穩(wěn)定；
規(guī)格參數(shù)：
頻率：50.000000MHz(10-500MHz)
電壓：5V
精度：0.1PPm
波形：正弦波
相噪：-165bBc/-1KHz
溫度：-55to105°
尺寸：50x63mm
SMK5063OCAI-50.00MHZ
應用范圍：
，航天，航空，國防，通信雷達，基站,傳輸設備，交換與接入，無線覆蓋等
