一.SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述
SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,改變了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。
SECS / GEM是用于設(shè)備到主機數(shù)據(jù)通信的半導(dǎo)體設(shè)備接口協(xié)議。SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機在自動化工廠中,接口可以啟動和停止設(shè)備處理,收集測量數(shù)據(jù),更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。
二.SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機特點
? 智能化: GEM設(shè)備可以使用TCP / IP(使用HSMS標準,SEMI E37)或基于RS-232的協(xié)議(使用SECS-I標準,SEMI E4)與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設(shè)備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。
? 預(yù)處理性能更好:由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換后進行的HMDS處理,所以不會在有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。
? 處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
? 效率高:液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒(4寸)的晶片。
? 更加節(jié)省藥液:實踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。
? 更加環(huán)保和安全:HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以也不會對環(huán)境造成污染。
? 低液位報警裝置:當(dāng)HMDS液位過低時自動發(fā)出報警;HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
? 自動吸取HMDS:智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
? 可自動添加HMDS:將HMDS藥液添加至設(shè)備自帶儲液瓶中,無需人工添加,提高生產(chǎn)效率,并有效地避免了人員與藥液的接觸。
? HMDS藥液泄漏報警:烤箱安裝有HMDS藥液泄漏檢測系統(tǒng),檢測到HMDS有害氣體時設(shè)備自動報警。
? HMDS氣體管路加熱系統(tǒng):HMDS氣體管路采用316科研專用不銹鋼制作,加熱其氣體管路系統(tǒng)使HMDS液體更有效轉(zhuǎn)化為氣體,從而得到更加均勻的涂布效果。
? 參數(shù)記錄功能:可安裝數(shù)字式溫度、壓力記錄儀,實時監(jiān)控并記錄烤箱內(nèi)溫度及真空度的變化情況。以便于后期參考,選擇制造工藝。
? 溫度與程序互鎖功能:當(dāng)箱體內(nèi)部溫度未達到設(shè)定值時,涂布程序無法運行。防止誤操作損壞產(chǎn)品。
三、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機預(yù)處理的必要性
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
四、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機常用規(guī)格
容積 | 型號 | 控溫范圍 | 電源電壓 | 內(nèi)膽尺寸(mm) |
40L | JS-HMDS40-AI | RT-250℃ | 220V/50Hz | W350*D350*H350 |
90L | JS-HMDS90-AI | RT-250℃ | 220V/50Hz | W450*D450*H450 |
200L | JS-HMDS210-AI | RT-250℃ | 380V/50Hz | W600*D600*H600 |
500L | JS-HMDS500-AI | RT-250℃ | 380V/50Hz | W800*D800*H800 |