TDK陶瓷貼片電容全系列,廣泛用于高科技電子行業(yè)以及國防科技。
產(chǎn)品特點:1、 利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴大。
2、 單片結(jié)構(gòu)保證有的機械性強度及可靠性。
3、 的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性。
4、 因僅有的陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的理象出現(xiàn),具有較強可靠性與穩(wěn)定性。
5、 低集散電容的特性可完成接近理論值 的電路設計。
6、 殘留誘導系數(shù)小,確保上佳的頻率特性。
7、 因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長,更適合具有高可靠性的電源。
8、 郵于ESR低,頻率性良好,故于高頻,高密度類型電源。
RoHS指令的對應:表示除了依據(jù)EU Directive 2002/95EC 免除的用途之外,未使用鉛,鎘,汞,六價鉻用特定溴系難燃劑PBB,PBD等。