服務(wù)范圍
電子元器件篩選,失效分析:半導(dǎo)體集成電路:時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、 門(mén)器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓?較器、 電源類芯片(穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(A/D、D/A、SRD)、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、 控制器等;
半導(dǎo)體分立器件:二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等;
電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧振器;繼電器;電連接器;開(kāi)關(guān)及?板元件;濾波器;電源模塊等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
●GJB7243-2011J用電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-1996電子及電氣元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序
檢測(cè)項(xiàng)目
●外觀檢查;
●電性能測(cè)試:常溫測(cè)試/高溫測(cè)試/低溫測(cè)試;
●環(huán)境/機(jī)械應(yīng)力檢測(cè):振動(dòng)、低溫貯存、高溫貯存、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒定加速度或跌落、密封(粗檢漏、細(xì)檢漏 )、粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND);
●高溫動(dòng)態(tài)老煉、高溫反偏老煉、功率老煉、恒流老煉、間歇壽命老煉;
●芯片超聲檢測(cè);
●X射線照相。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
電子元器件篩選,失效分析:電子元器件是裝備的關(guān)鍵原材料,元器件篩選是提升電子裝備可靠性的關(guān)鍵手段,嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)的三級(jí)篩選管理規(guī)定,從源頭上保證裝備的可靠性和質(zhì)量一致性是電子裝備批產(chǎn)的關(guān)鍵。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量可滿足各等級(jí)元器件篩選方案設(shè)計(jì)和檢測(cè)需求,提供電子元器件測(cè)試、評(píng)估、質(zhì)量保證的成套方案,幫助企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)和剔除有缺陷、易發(fā)生早期失效的元器件,提高電子元器件的使用可靠性,保障和支撐電子裝備可靠性提升。