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接觸式高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC

參考價(jià)	￥ 99999
訂貨量	≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱成都中冷低溫科技有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)Mechanical
所在地成都市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2024/11/11 9:49:55
訪問(wèn)次數(shù)199

產(chǎn)品標(biāo)簽:

高低溫氣流沖擊系統(tǒng)氣流儀接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

成都中冷低溫科技有限公司總部位于中國(guó)成都，是一家專注于泛半導(dǎo)體溫度環(huán)境解決方案的創(chuàng)新型高科技公司，

專精特新企業(yè)、科技型企業(yè)、歐盟CE認(rèn)證企業(yè)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證企業(yè)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證企業(yè)。

中冷低溫主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀（ThermoTST熱流儀）、接觸式冷熱沖擊機(jī)（ATC/TCU）、高低溫卡盤（ThermoChuck）、高低溫測(cè)試臺(tái)、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（PCT）、

非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（HAST）、環(huán)境應(yīng)力篩選系統(tǒng)、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、氣體制冷機(jī)、氣體溫控器、超低溫制冷機(jī)。

為晶圓、芯片、5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試提供整套溫度環(huán)境解決方案和測(cè)試服務(wù)。

中冷低溫設(shè)備已出口歐盟、泰國(guó)、越南、新加坡、馬來(lái)西亞等。

在天津、上海、蘇州、深圳、武漢、重慶、西安設(shè)有辦事處。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

高低溫沖擊氣流儀，接觸式冷熱沖擊機(jī)，高低溫卡盤，高低溫測(cè)試臺(tái)，高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)，高低溫試驗(yàn)箱，HAST，氣體制冷機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	進(jìn)口

接觸式高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC ，接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC 產(chǎn)品信息

接觸式高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC

接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

·可以在室溫下直接操作，省去拉扯各種測(cè)試線纜的煩惱。
· 可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問(wèn)題的排除。
· 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時(shí)間，極大地提高測(cè)試效率。
· 對(duì)于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護(hù)，插電即可使用，無(wú)需冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長(zhǎng)期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個(gè)安靜地工作環(huán)境。

應(yīng)用場(chǎng)景

桌面手動(dòng)測(cè)試、配合測(cè)試機(jī)使用（ATE）、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備集成

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備氣流儀FlexTC

溫度范圍，-70℃至+200℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

接觸式高低溫沖擊設(shè)備氣流儀MAX TC

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

關(guān)鍵詞：芯片輔助設(shè)備