產(chǎn)品介紹
- 采用島津*的X射線聚光透鏡[集束毛細(xì)管透鏡],X射線只照射樣品的50μmφ微小領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高精度分析。
- 可以在大氣中進(jìn)行從輕元素到重元素(Na~U:μEDX-1300;Al~U:μEDX-1200/ 1400)的分析。
- 配備雙CCD(高倍率,低倍率)攝像頭,可以在觀察樣品圖像的同時(shí)方便地決定分析位置,進(jìn)行分析。
- 標(biāo)準(zhǔn)配備無(wú)標(biāo)樣定量FP法、薄膜成分/膜厚分析用的薄膜FP法以及可以測(cè)定聚合物薄膜的背景基本參數(shù)(BG-FP)法。
- 作為微區(qū)X射線熒光光譜分析裝置,在世界上配備了5種1次X射線濾光片自動(dòng)交換機(jī)構(gòu),可消除來(lái)自X射線管的特征X射線,提高信噪比。
- 配備多元素同時(shí)/自動(dòng)掃描成圖功能。采用高速掃描成圖,在短時(shí)間內(nèi)便可獲得圖像(μEDX-1200/1300)。追加透射觀察單元(選購(gòu)),也可進(jìn)行透射X射線的同時(shí)測(cè)定。
- 配備電子冷卻式高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器。無(wú)需液氮,可進(jìn)行高精度分析。
(μEDX-1400) - 可輕松地進(jìn)行電子材料/部件的鍍層膜厚測(cè)定、異物檢測(cè)、失效解析及成圖分析。
印刷電路板焊接部分的分析 手機(jī)部件的掃描成圖分析