光電耦合芯片封裝膠包封保護(hù)膠
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用
要求：
反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/p>
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠
光電耦合芯片封裝膠包封保護(hù)膠
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。
集成電路封裝解決方案
應(yīng)用點(diǎn)：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
功率元件解決方案
金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機(jī)硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。
主要用膠點(diǎn)：封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等
