BW-IOL-X16M
半導(dǎo)體間歇壽命溫度循環(huán)實驗系統(tǒng)
■適用于各種封裝的IGBT、Si/SiC/GaN、MOSFET、BTJ進行K系數(shù)測試、穩(wěn)態(tài)熱阻測試及功率循環(huán)試驗。
■符合MIL-STD-750、GJB128、IEC、AEC-Q101試驗標(biāo)準(zhǔn)要求。
■試驗線路及試驗方法滿足 MIL-STD-750 Method 1037 及 AEC Q101 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
■系統(tǒng)平均無問題運行時間≥10000 小時
■每通道為 48 工位,48 工位中每個工位可進行 Tj 測試
技術(shù)特點 Technical characteristics
■在試驗的過程中實時測量被試器件的結(jié)溫,并顯示max結(jié)溫、min結(jié)溫及結(jié)溫差。
■試驗的過程定時測量被試器件的結(jié)殼熱阻,有利于觀察試 驗過程中熱阻值的變化。
■設(shè)備帶有煙霧探測器,系統(tǒng)探測到煙霧后自動停止。
■所有工位并聯(lián)試驗,試驗電流保持一致;
■每個通道進行獨立配置,可以設(shè)置不同的試驗電流和開通關(guān)斷 時間