實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)別超快速、高分辨拉曼成像
全新 SWIFT XS 拉曼光譜儀
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無(wú)懼以往拉曼成像過(guò)程中的共焦和靈敏度等挑戰(zhàn)，全新SWIFT XS超快速成像拉曼光譜儀，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)別超快速、高分辨拉曼成像，幫助用戶專注獲取成像的細(xì)節(jié)和化學(xué)信息。
01配備優(yōu)化EMCCD，*呈現(xiàn)超快速成像技術(shù)優(yōu)勢(shì)
超快速
高達(dá)1400條光譜/s，可幾秒內(nèi)獲取拉曼成像圖，節(jié)省測(cè)樣時(shí)間，快速分析大量樣品。
高精度
單個(gè)成像圖可達(dá)百萬(wàn)像素，不僅保證大面積成像，同時(shí)可獲取超精細(xì)成像圖。
高精度圖像 (>260萬(wàn)張光譜)：
1.9cm×0.9cm藥片成像圖，局部放大后顯示更細(xì)節(jié)的藥物各成分分布圖
高靈敏
即使對(duì)于弱信號(hào)、有熒光干擾的生物樣品，同樣能進(jìn)行超快速成像。
細(xì)胞微管成像，掃描范圍92 μm x 71 μm，
共40533條光譜，步長(zhǎng)400nm，總成像時(shí)間：5 min 15s。
綠色和黃色分別對(duì)應(yīng)蛋白質(zhì)和DNA的分布。
高空間分辨率
HORIBA 拉曼系統(tǒng)的真共焦性能，確保利用佳空間分辨率分析小顆粒或者薄層樣品，支持3D成像。
1μm聚集小球超快速拉曼成像結(jié)果。
左：共聚焦成像結(jié)果，獲得非常清晰的小球輪廓；
右：非共焦成像結(jié)果，無(wú)法將單個(gè)小球分開(kāi)
多種成像功能
支持偏振成像、超低波數(shù)成像、PL成像等多種成像功能，全面分析樣品
3英寸MQW半導(dǎo)體晶片的超快速PL圖像
顯示發(fā)射波長(zhǎng)（左圖）和峰寬（右圖）的分布情況,反映整個(gè)晶片的材料質(zhì)量
共23,409條光譜，總采集時(shí)間7m:10s
2多種工作模式，滿足樣品多樣化檢測(cè)需求
標(biāo)準(zhǔn)模式
采用CCD慢掃操作，適用于信號(hào)弱樣品或者單點(diǎn)曝光時(shí)間長(zhǎng)于1s的樣品測(cè)試
SWIFTXS-Ultra 模式
超快速成像，高達(dá)1400條光譜/s，適用于強(qiáng)信號(hào)樣品
SWIFTXS-HC 模式
結(jié)合超快速成像和信號(hào)增強(qiáng)功能，增加弱信號(hào)樣品的信噪比和圖像對(duì)比度
示例1 標(biāo)準(zhǔn)模式和SWIFTXS-Ultra模式對(duì)比
背景：對(duì)同一樣品區(qū)域（1-6層石墨烯）做成像分布圖，數(shù)據(jù)點(diǎn)皆為28080條光譜
結(jié)果：
· 使用標(biāo)準(zhǔn)模式精細(xì)掃描，需要1個(gè)多小時(shí)
· 使用 SWIFTXS-Ultra 模式，在1-2分鐘內(nèi)完成成像的同時(shí)，依然獲得很好的層數(shù)分布信息
示例2 標(biāo)準(zhǔn)模式和SWIFTXS-HC模式對(duì)比
背景：對(duì)聚合物小球做成像分布圖，單點(diǎn)曝光時(shí)間為10ms/點(diǎn)
結(jié)果：SWIFTXS-HC模式可以更地區(qū)分樣品和背景噪音，從而獲取更清晰分布圖
應(yīng)用實(shí)例
BaSO4顆粒在HDPE聚合物基質(zhì)中的3D成像圖
· 每點(diǎn)曝光時(shí)間: 50 ms
· 數(shù)據(jù)點(diǎn): 13,320
類胡蘿卜素（綠色）在洋蔥表皮細(xì)胞中的分布圖
· 每點(diǎn)曝光時(shí)間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點(diǎn): 53000
赤鐵礦在石英中的分布圖
· 每點(diǎn)曝光時(shí)間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點(diǎn): 55695
刻蝕硅中的硅晶格分布，格子間距~1μm
· 每點(diǎn)曝光時(shí)間: 1.2m
· 數(shù)據(jù)點(diǎn)：40200
更多應(yīng)用案例，請(qǐng)參考應(yīng)用報(bào)告與文章：
典型應(yīng)用
材料
· 二維材料層數(shù)分布
· 復(fù)合材料成分分布
· 材料表面修飾程度分布
· 摻雜/缺陷分析
生物/藥物
· 生物組織成分分布
· 藥物主成分和輔料分布
· 藥物多晶型分布
· 藥物在細(xì)胞中的分布
地質(zhì)
· 礦物組成成分分布
· 包裹體分布
· 缺陷分析
· 珠寶/玉石組成分布
LED/半導(dǎo)體
· 圓晶片質(zhì)量控制
· 應(yīng)力分布
· 摻雜/缺陷分析
· PL成像
儀器性能
1. 繼承與發(fā)展了XploRA的優(yōu)異性能，包括全自動(dòng)切換激光器、共聚焦、高光譜分辨和高空間分辨率、自動(dòng)準(zhǔn)直和校準(zhǔn)、一鍵操作、與AFM聯(lián)用等
2. 配備專為HORIBA優(yōu)化的EMCCD：
· 讀譜速度可達(dá)1613條光譜/s，*超快速拉曼采集速度要求
· EM模式可對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大（高達(dá)1000倍），解決超快速成像中的積分時(shí)間短、拉曼信號(hào)弱的問(wèn)題，提高成像靈敏度
· 與HOIRBA的高精度自動(dòng)平臺(tái)（步長(zhǎng)小至10nm）進(jìn)行高速同步，減少通訊時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了毫秒級(jí)別的拉曼成像
· 在快速讀譜時(shí)依然保持很低的讀出噪音：<1e-
· 非常好的線性，保證測(cè)試峰位的準(zhǔn)確性
3. 以圖像為中心的拉曼成像軟件，提供無(wú)以倫比的采集速度、實(shí)時(shí)成像分析、巨量數(shù)據(jù)流的快速分析、多變量分析、3D數(shù)據(jù)分析等。
地質(zhì)包裹體的3D成像圖，顯示石英基底、水相CO2和氣相CO2的分布
