巨納集團NextCVD系列多功能寬密度等離子體CVD(ICP-LP-PE-CVD)結合了電感耦合和電容耦合輝光放電的優(yōu)點,可在寬密度工藝范圍(109-1013 cm-3)實現(xiàn)穩(wěn)定的等離子體輔助CVD,具有優(yōu)良的材料處理性能和廣泛的應用范圍,是目前功能強大的等離子體CVD系統(tǒng)。
NextCVD 的原創(chuàng)性高密度低頻平板式電感耦合等離子體系統(tǒng)。頻率可調節(jié),從低頻0.5- 4MHz范圍內調節(jié);電感天線是平板式,可根據(jù)客戶要求改變天線的形狀、大小,從而實現(xiàn)兩種不同的放電模式:電感放電和電容放電,兩種模式下都能實現(xiàn)穩(wěn)定放電,兩種模式的等離子體特性截然不同,可以實現(xiàn)不同的功能。
多功能寬密度等離子體等離子體改性及刻蝕產(chǎn)品特點
基片臺可電動旋轉、可加熱、可升降
配裝手動高真空插板閥、手動角閥、電腦復合真空計
由于采用了超高真空密封技術,極限真空度高,沉積室可進入10-5Pa量級,可保證更高的鍍膜純凈度,提高鍍膜質量
自動監(jiān)控和保護功能,包括缺水欠壓檢測與保護、相序檢測與保護、溫度檢測與保護、真空系統(tǒng)檢測與保護等
配備可開關觀察窗,方便觀察及取樣品
設備真空系統(tǒng)采用分子泵+機械泵真空機組
采用磁力耦合傳動密封技術密封運動部件
真空規(guī)用金屬規(guī),刀口金屬密封
性能技術參數(shù)
設備極限真空度:5.0×10-5Pa(等離子體沉積腔室)。5.0×10-1Pa進樣室
高密度等離子體:電子密度高能達到1013 cm-3
氣體物離化率:1-10%
電感耦合離子體電源發(fā)生器頻率從0.5-4 MHz可調,功率可從0-5000 W調節(jié)
電感天線有橢圓和圓形兩種,相應等離子源石英窗口形狀也有橢圓和圓形兩種,相應等離子體放電模式也有電感和電容模式兩種,可根據(jù)用途選擇。等離子體源石英窗口大小可根據(jù)要求進行調節(jié)
供電:~380V三相供電系統(tǒng)(容量7KW),冷卻水循環(huán)量1M3/H,工作環(huán)境溫度10℃~35℃,冷卻水溫度18℃~25℃
設備占用面積12M2(設備安裝面積4M×3M)
進樣室上方窗口(玻璃橡膠圈密封):¢20cm
沉積室抽氣口在底部,樣品架的兩邊抽氣,有利于薄膜的均勻沉積
設備總體漏放率:關機12小時后,真空度≤10Pa
從大氣到抽到≤7×10-4Pa,小于45min(新設備充干燥氮氣),提高了工作效率
樣品臺可旋轉,速度:0~25轉/分 可控可調。(樣品臺尺寸¢200mm)
基片尺寸¢6英寸(根據(jù)用戶需要可變)
樣品臺加熱器溫度:室溫~500±1℃。溫度可控可調
基片升降距離0~100mm可調
配備2支¢3英寸磁控靶,其中一支可鍍鐵磁材料,磁控靶可伸縮
磁控濺射靶電源:射頻源 500W、13.56MHz;直流濺射電源,500W
缺水欠壓檢測與保護、相序檢測與保護、溫度檢測與保護、真空系統(tǒng)檢測與保護
應用領域:
光伏行業(yè)(氮化硅/非晶硅/微晶硅/等離子體織構與刻蝕)
新型二維材料(石墨烯/二硫化鉬等的表面改性及制備)
半導體工藝(刻蝕工藝/氮化硅與二氧化硅工藝等)
納米材料的生長與納米形貌的刻蝕構造
石墨烯氫等離子體可控改性
氬等離子體可控改性:引入空位缺陷
氫等離子體可控改性:引入SP3缺陷