施加較小的載荷時(shí)具有快速響應(yīng)時(shí)間
納米劃痕測(cè)試儀帶有力傳感器，采用雙懸臂梁用于施加載荷，以及壓電式驅(qū)動(dòng)器用于對(duì)施加的載荷快速響應(yīng)。這一設(shè)計(jì)理念還修正了由于制造劃痕過(guò)程中發(fā)生的任何事件（例如出現(xiàn)裂紋和故障、缺陷或樣品不平整）而壑碌牟飭拷峁?、?p>

適用于彈性恢復(fù)研究-真實(shí)壓入位移測(cè)量
在劃痕之前、期間和之后，位移傳感器 (Dz) 一直監(jiān)測(cè)樣品的表面的輪廓。這讓您可以在劃痕過(guò)程中或之后評(píng)估壓頭的壓入位移，從而可以評(píng)估材料的彈性、塑性和粘彈性能

不打折扣：施加任何微牛級(jí)的載荷
封閉的主動(dòng)力反饋系統(tǒng)可在 1 μN 以下進(jìn)行更精確的納米劃痕測(cè)試。納米劃痕測(cè)試儀采用傳感器測(cè)量載荷，可以直接反饋給法向載荷驅(qū)動(dòng)器。這確保施加的載荷就是用戶設(shè)置的載荷。

高質(zhì)量光學(xué)成像帶“跟蹤聚焦”
集成顯微鏡包括配置高質(zhì)量物鏡的轉(zhuǎn)塔和 USB 照相機(jī)。對(duì)劃痕成像時(shí)，能輕松將放大倍數(shù)從 x200 更改為 x4000，從而可以在低放大倍數(shù)和高放大倍數(shù)自由切換更好地對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估。“跟蹤聚焦”功能可以將多個(gè)劃痕的 Z 樣品臺(tái)勱溝秸肺恢謾Ⅻ/p>

劃痕后可用多次后掃描模式測(cè)量彈性性能
劃痕后，您可以在軟件中用時(shí)間增量定義無(wú)限次后掃描測(cè)量殘余位移。這種全新的分析方法將讓您進(jìn)一步了解表面變形性能與時(shí)間的依賴關(guān)系。

高質(zhì)量的光學(xué)成像： 劃痕測(cè)試儀的內(nèi)置顯微鏡系統(tǒng)由帶高質(zhì)量奧林巴斯的多物鏡轉(zhuǎn)塔以及 USB 照相機(jī)組成，而不是品質(zhì)較低的單倍物鏡顯微鏡。對(duì)于測(cè)試結(jié)果而言，輕松改變成像放大倍數(shù)顯得非常重要。
	模塊化設(shè)計(jì)： 安東帕劃痕測(cè)試儀可靈活配置以滿足您未來(lái)的需求。您可以選擇緊湊式或開(kāi)放式平臺(tái)，在這些平臺(tái)中都安裝測(cè)試和成像模塊，他們?cè)谄脚_(tái)上并彼此“同步”。在兩種平臺(tái)上都含有標(biāo)準(zhǔn)模塊 - 光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)。
主動(dòng)力反饋： 系統(tǒng)的主動(dòng)力反饋確保了劃痕測(cè)試的可重現(xiàn)性，即使研究更加復(fù)雜的表面形狀如非平面、粗糙或曲面樣品時(shí)，也是如此。安東帕的測(cè)試儀是商業(yè)化的具有主動(dòng)力反饋的系統(tǒng)。
	實(shí)時(shí)劃痕深度測(cè)量適用于彈性恢復(fù)的研究 在劃痕前后及劃痕過(guò)程中，用位移傳感器 Dz 測(cè)量樣品的表面輪廓。這樣，可以在劃痕過(guò)程中和結(jié)束之后來(lái)評(píng)估壓頭在樣品表面的劃痕深度，以更加可靠地了解耐劃傷性能和耐損傷性能。
同步全景成像模式 劃痕測(cè)試儀的全景模式是該軟件最重要的特點(diǎn)。劃痕實(shí)驗(yàn)后，可以采用全景模式進(jìn)行記錄。當(dāng)采用全景模式記錄時(shí)，可以隨時(shí)重新對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分析。

技術(shù)參數(shù)：