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優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)有限公司（富士康華南檢測中心），成立于1996年，主要從事3C產(chǎn)品類測試與驗證、汽車零部件檢測，環(huán)境可靠性測試,材料檢測、尺寸測量與驗證、有毒有害物質(zhì)檢測及計量校準服務(wù)，并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗機構(gòu)。
現(xiàn)設(shè)立有十二大功能實驗室，主要檢測設(shè)備共4300余臺(套) ，各類專業(yè)實驗室22個，專業(yè)檢測技術(shù)及管理人員1600余名，形成了專業(yè)、綜合性檢測/校準中心，是專業(yè)、客觀、公正的第三方專業(yè)檢測服務(wù)機構(gòu)之一。
2003年得中國合格評定國家認可委員會實驗室認可證書（CNAS）并按照國際標準ISO/IEC17025：2005《檢測和校準實驗室能力的通用要求》管理和運行，2018年取得CMA資質(zhì)。
已完善的實驗室:
環(huán)境可靠性(氣候環(huán)境、機械環(huán)境、包裝運輸、HALT、噪音)；
金屬材料檢測（清潔度檢測、成分、金相、力學(xué)性能、端口、鍍層及失效分析）；
塑料檢測（成分、熱學(xué)性能、力學(xué)性能、物理性能及失效分析）；
電子產(chǎn)品管控物質(zhì)（RoHS、鹵素等）；
尺寸檢測(尺寸測量、3D掃描、逆向工程)；
校準(長度、質(zhì)量、熱學(xué)、力學(xué)、電量)；
SMT實驗室（紅墨水試驗、切片試驗、超聲波掃描、離子清潔度等）；
移動產(chǎn)品(手機、PAD等)壽命驗證等
切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產(chǎn)品抽樣檢驗或出現(xiàn)異常不良時，通過電子顯微鏡測量并取樣分析問題位置，以找出異常原因。
切片技術(shù)主要應(yīng)用于檢查電子組件、電路板或機構(gòu)件的內(nèi)部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷顯現(xiàn)出來。
隨著科技的發(fā)展和工藝的進步，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，但其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析利用切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡來識別電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝和原材料缺陷。
常用的切片方法有三種：
（1）機械切割，用于將設(shè)備劈開或拋光到所需位置，整個模具/封裝均可檢查；
（2）離子切割，拋光非常干凈，不會對設(shè)備施加任何力，可以觀察到微觀結(jié)構(gòu)；
（3）雙光束FIB切割，可以采取較小的區(qū)域，然后使用設(shè)置好的SEM進行觀察。
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