掩膜是指集成電路制造所用的掩膜通常是縮小倍數(shù)的掩膜。制作掩膜是用電子束曝光系統(tǒng)將圖形直接轉(zhuǎn)移到對(duì)電子束敏感的掩膜上。掩模由鍍鉻玻璃板組成。電路圖形首先被轉(zhuǎn)移到對(duì)電子敏感的掩模上,再被轉(zhuǎn)移到下面的鍍鉻層上,最終得到需要的掩模。
一塊掩膜上的圖形代表了集成電路設(shè)計(jì)中的一層。綜合的布局布線圖按照集成電路制造對(duì)應(yīng)的工序分成若干塊掩模層,例如隔離區(qū)是一層,柵極區(qū)是另一層等。一般一個(gè)完整的集成電路工藝流程需要15~20層不同的掩膜。
精密高溫?zé)岚?,掩膜版加熱臺(tái)性能
加熱面尺寸:160*160/220*220/350*350,可定制
溫度分辨率 :0.1℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻性:≤±0.5%℃
溫度范圍:RT+5-200/350/450/600℃
可定制功能:真空/PIN/充氮/程序烘烤等
加熱盤面經(jīng)陽極氧化處理,具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質(zhì)感更佳;
采用熱傳導(dǎo)率優(yōu)異的鋁合金板材,盤面均溫性能優(yōu)異,長時(shí)間高溫下不變形;
精密加工,一體成型,使盤面擁有 高的平整度;
采用高性能電熱管加熱,升溫快,熱效率高,使用壽命更長,維護(hù)簡單;
外殼采用不銹鋼材質(zhì),美觀耐用,傳熱慢,潔凈易維護(hù)。
精密高溫?zé)岚?,掩膜版加熱臺(tái)用途
應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。固化光刻膠,固化環(huán)氧塑脂,掩膜版烘烤,柔性線路檢測,穿戴技術(shù)傳感器校準(zhǔn),放入手套箱內(nèi)等。適用于光刻工藝的前烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。