芯片交變高低溫沖擊試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、防工業(yè)行業(yè)、航空航天研究所、兵工業(yè)、通訊產(chǎn)品或組件、汽車成品或配件、金屬材料、化學(xué)材料、五金塑料、LED、LCD光電、光伏、照明、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害,可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從密的IC到重機(jī)械的組件,可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)品質(zhì)的依據(jù)或參考。以便考核產(chǎn)品的適應(yīng)性或?qū)y(cè)試產(chǎn)品的行為作出評(píng)價(jià)。是新產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)實(shí)驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過程不可少的重要試驗(yàn)手段。
芯片交變高低溫沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù):
內(nèi)部尺寸:36×35×40;50×40×40;60×50×50;70×60×60
蓄熱區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍:RT (常溫)~+200℃
蓄冷區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍:RT (常溫)~ -70℃
高溫沖實(shí)驗(yàn)(+60℃~+150℃ )
低溫沖實(shí)驗(yàn)(A:0℃~-45℃/ B:0℃~-55℃ / C:0℃~-65℃)
溫度波動(dòng)度:±1℃
溫度均勻度:±2℃
試品轉(zhuǎn)移時(shí)間:≤15min
溫度偏差:≤±2℃
溫度恢復(fù)時(shí)間:≤5min
硅膠條:抗老化高溫硅膠條可耐400℃高溫和-180℃低溫
照明:節(jié)能照明,能清楚看到箱體內(nèi)試驗(yàn)產(chǎn)品情況
鉸鏈:不銹鋼材質(zhì)
外殼:1.5mm厚冷軋鋼板
顏色:乳白色環(huán)??酒幔蛇x其他顏色)
內(nèi)膽:1.2mmSUS304不銹鋼拉絲板
保溫層:100mm超細(xì)保溫玻璃棉,高溫低溫箱體外部無發(fā)燙和凝露
箱體隔層:兩層不銹鋼網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),可隨意調(diào)節(jié)高度。