M2儀分為普通版本以及高功率版本,通過配置風(fēng)冷束流采樣器,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)4 KW功率的檢測,從而保護(hù)探測頭不受功率損傷。
由于Beam Analyzer應(yīng)用刀口式掃描的原理,需要通過刀口截取激光面,因此無法實(shí)現(xiàn)對(duì)脈沖激光的檢測。為了滿足用戶對(duì)測量激光種類的需求,以色列DUMA公司為用戶提供了特殊型號(hào)選擇,M2Beam-U3-VIS-NIR。該型號(hào)采取CMOS傳感器搭配移動(dòng)平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)220-1600nm波段脈沖激光的測量,解決了用戶對(duì)脈沖激光檢測的需求。刀口式掃描分析原理的測量精度與光束尺寸無關(guān),因此對(duì)于微米級(jí)的激光束,刀口掃描式分析相比于狹縫或針孔式原理的測量精度略高,M2Beam激光光束分析儀可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控激光光束質(zhì)量,配置USB3.0接口,通過連接移動(dòng)端,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸以及便捷使用。
以色列DUMA公司提供的M2因子測量儀由七刀口式Beam Analyzer和移動(dòng)平臺(tái)組成,通過采集多個(gè)測量面實(shí)現(xiàn)對(duì)M2因子的測量,整體準(zhǔn)確度保持在±5%范圍內(nèi),滿足用戶對(duì)光束質(zhì)量參數(shù)的需求,主要包括M2因子,發(fā)散角以及束腰參數(shù)等數(shù)據(jù)的檢測。
M2儀產(chǎn)品規(guī)格參數(shù):
-輸入光束
激光質(zhì)量分析儀 | M2Beam | M2Beam U3 |
技術(shù)工藝 | 刀口式掃描原理,應(yīng)用Si探測器,InGaAs探測器和增強(qiáng)型InGaAs探測器 | USB 3.0接口 CMOS 2.4MP 內(nèi)置過濾論 |
光譜響應(yīng)(nm) | SI傳感器:350-1100 InGaAs傳感器:800-1800 Enhanced InGaAs 傳感器:800-2700 | VIS-NIR:350-1600 UV-NIR:220-1350 |
激光功率范圍 | Si:100 μW-1 W(帶衰減片) InGaAs&UV:100 μW-5 mW HP:4 kW以下 | 10μW-100mW,內(nèi)置濾光輪 HP:4 kW |
刀口數(shù) | 7 | — |
光束尺寸 | 帶透鏡高達(dá)25mm直徑(Si&UV版本) | |
束腰到透鏡距離 | 2.0~2.5米 最小2米 |
-掃描裝配附件
材質(zhì) | 鋁 |
透鏡焦距 | 300mm(在632.6nm時(shí)) |
透鏡直徑 | 25mm |
掃描次數(shù) | 140 |
最小步進(jìn)尺寸 | 100μm |
掃描長度 | 280mm |
-整機(jī)
重量 | 2.5kg |
尺寸 | 100×173×415 mm |
托架 | M6或1/4“固定 |
機(jī)械調(diào)整 | 水平角:±1.5°,垂直角:±1.5° |
電纜長度 | 2.5m |
M2儀產(chǎn)品特點(diǎn):
-可檢測連續(xù)激光以及脈沖激光
-的斷層圖像重建技術(shù)
-25mm光束尺寸測量
-USB3.0接口快速數(shù)據(jù)傳輸
-激光質(zhì)量監(jiān)控
-可配置采樣器,實(shí)現(xiàn)高功率激光檢測
-即插即用,使用便捷
M2因子測量儀訂購信息:
M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)
M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)
M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)
M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based
M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.
SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams