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高功率激光采樣器

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳維爾克斯光電有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/3/7 12:08:55
  • 訪問次數103
產品標簽:

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深圳維爾克斯光電有限公司是的進口光電代理商,代理的激光、光電、光機械類產品,應用涵蓋物理與光學、化學、材料、生命科學等領域。我們與國內各大高校、研究所、激光設備公司和及精密儀器公司保持著緊密的聯系,提供針對不同應用的專業(yè)技術支持。 維爾克斯光電在衍射光學、微光學、太赫茲元件、、光束分析儀、太陽光模擬器、顯微鏡載物臺、紅外熱像儀、電控平移臺、紅外探測器、光學儀器等領域具有多年的產品和技術積累,能夠為用戶提供各種高性價比的解決方案。
高功率激光采樣器可以配合多種CMOS傳感器以及刀口式檢測探頭(機械式),無論是連續(xù)激光還是脈沖激光,都可以實現精準測量。以色列DUMA為檢測大功率激光的需求提供了一系列大功率激光光束質量分析儀,為高功率光束分析儀特別設計的風冷采樣器采樣率可達到1.1×10-5,這款采樣器可以與大功率光束分析儀匹配,進行高達4KW激光功率的實現測量。
高功率激光采樣器 產品信息

        以色列DUMA公司近期研制出一款高功率激光采樣器,通過壓縮空氣降溫的原理來實現冷卻。該采樣器可以提供1.1×10-5的采樣效率,相比于衰減片(ND)而言,效率更高,且適用于多種場合。該采樣器可以與現有光束質量分析儀相匹配,出廠即完成裝配,可以滿足用戶對于高功率激光的檢測,對于連續(xù)激光,可承受4KW的功率。

        大功率激光光束質量的測量一直是激光行業(yè)的一個難點和痛點。無論是CMOS/CCD傳感器還是刀口式檢測原理,都無法承受大功率激光的直接接收,因為CMOS傳感器或者CCD傳感器的靈敏度都很高,僅可以承受到微瓦到毫瓦的功率范圍,這使得大功率激光無法實現直接檢測,這會導致因激光功率過高而直接損壞傳感器,哪怕使用衰減片(ND)仍無法滿足,甚至需要配合多個衰減片進行一個整體組合后才可使用,這會使得激光整體模式受到不可估計的影響。

        我司為用戶提供兩種系列光束質量分析儀,LAMM2-Beam,其中LAM可用于檢測工作面上的聚焦激光,其檢測原理為刀口式測量原理,僅可檢測連續(xù)激光(CW),M2-Beam的普通型號同樣采取刀口式測量原理。當然,為了滿足用戶對于脈沖激光(Pulsed)的檢測需求,我們也提供CMOS傳感器版本(-U3型號)。

以上機型均可安裝高功率激光采樣器,SAM-HP-M。需要注意的是,在測量大功率激光時,連續(xù)曝光時間不能超過5s。并且高功率機型出廠后,風冷采樣器處于已裝配狀態(tài),原則上講我們不提倡用戶將其拆卸,因為其中涉及到接收對準和安裝工藝問題,這會導致拆卸后無法安裝的問題存在,基于更小的靈敏度,儀器哪怕裝載了風冷采樣器,對于小功率激光仍具備一定的探測能力。



LAM大功率激光光束質量分析儀產品規(guī)格參數:

LAM-BA

LAM-U3

傳感器類型

硅基,使用刀口法測量技術

CMOS

刀口數

7

-

光譜范圍:

硅:350-1100nm

350-1310nm

功率范圍@900/1070 nm

4KW(需要衰減片和高壓空氣風冷,可能會有一些限制)

連續(xù)激光1-2500W,脈沖激光1-1000W

光斑尺寸范圍

35微米至8毫米

75微米-6毫米

分辨率(× V像素)

根據光束大小自適應

1920 ×1200

傳感器有效尺寸

× 9

11.34 × 7.13

工作距離

49mm

從輸入表面到傳感器的光學距離為40.7±0.2毫米

BPP

輸入角度-25deg

輸入角度-25deg

功率密度

1,000,000 W/cm2

1,000,000 W/cm2

光束寬度精度

± 1.5 

± 1.5 

功率精度

± 5 

± 5 

工作溫度

0-35

0-35




M2-Beam 大功率光束分析儀產品規(guī)格:

-輸入光束

M2Beam

M2Beam U3

技術工藝

刀口式掃描原理,應用Si探測器,InGaAs探測器和增強型InGaAs探測器

USB 3.0接口

CMOS 2.4MP

內置過濾論

光譜響應(nm

SI傳感器:350-1100

InGaAs傳感器:800-1800

Enhanced InGaAs 傳感器:800-2700

VIS-NIR350-1600

UV-NIR220-1350

激光功率范圍

Si100 μW-1 W(帶衰減片)

InGaAs&UV100 μW-5 mW

HP4 kW以下

10μW-100mW,內置濾光輪

HP4 kW以下

刀口數

7

光束尺寸

帶透鏡高達25mm直徑(Si&UV版本)

束腰到透鏡距離

2.0~2.5

最小2



-掃描裝配附件

材質

透鏡焦距

300mm(在632.6nm時)

透鏡直徑

25mm

掃描次數

140

最小步進尺寸

100μm

掃描長度

280mm


-整機

重量

2.5kg

尺寸

100×173×415 mm

托架

M61/4“固定

機械調整

水平角:±1.5°

垂直角:±1.5°

電纜長度

2.5m


大功率光束分析儀的核心部件——高功率激光采樣器規(guī)格參數:

型號

SAM3-HP

光譜范圍

250-2000nm

采樣系數

1.1×10-5

外型尺寸

40 mm dia. × 31 mm length

通光孔徑

× 8 mm

從輸入到采樣表面的最小光路

25mm(視具體型號而定)




高功率光束分析儀訂購型號及描述:

LAM-BA: 7-blades, Si detector with high power attenuator and mounting adapter

LAM-U3: A camera for 350 –1310 nm with motorized built-in filter wheel with high power attenuator and mounting adaptor, a set of interchangeable filters,

M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)

M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)

M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)

M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based

M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.

SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams


關鍵詞:傳感器
15168338725
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