A1040 MIRA 疊合樓板結(jié)合面缺陷檢測(cè)儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
利用相控陣的原理,通過(guò)干耦合傳感器,可檢測(cè)疊合板內(nèi)部的缺陷和空洞。
產(chǎn)品特點(diǎn):
- 檢測(cè)混凝土中的外部侵入物、缺陷、裂 縫以及管道和蜂窩。
- 厚度測(cè)量,檢測(cè)厚度可達(dá)2.5米
- 小缺陷識(shí)別尺寸(柱形直徑):10mm
- 小缺陷識(shí)別尺寸(球形直徑):25mm
- 設(shè)備采用直板型設(shè)計(jì),內(nèi)置計(jì)算機(jī)和 內(nèi)存,大尺寸顯示器及控制按鈕。
- 使用非耦合聲波接觸技術(shù),在結(jié)構(gòu)測(cè) 試的過(guò)程中,無(wú)需使用任何耦合劑。
- 在設(shè)備在設(shè)備兩側(cè)設(shè)有標(biāo)尺,在底面 安裝了4個(gè)激光發(fā)射器,便于在現(xiàn)場(chǎng)檢 測(cè)時(shí)的儀器定位。