MDPspot W
包括一個額外的電阻率測量選項。測量硅的電阻率，可用于沒有高度調(diào)節(jié)可能性的晶圓，或晶磚。必須預(yù)先定義這兩個選項中的一個。
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特點(diǎn)：
◇ 無接觸無破壞的電學(xué)半導(dǎo)體特性
◇ 包括μ-PCD測量選項
◇ 對迄今為止看不見的缺陷的可視化和外延層的研究具有的靈敏度
◇ 集成多達(dá)四個激光器，用于寬的注入水平范圍
◇ 獲取單次瞬變的原始數(shù)據(jù)以及用于特殊評估目的的地圖
技術(shù)規(guī)格:
單晶或多晶片、晶磚、電池、硅片、鈍化或擴(kuò)散等不同生產(chǎn)步驟后的晶片 | |
樣品尺寸 | 50 x 50 mm2 以上到 12“ 或 210 x 210 mm2 |
電阻率 | 0.2 - 103Ω·cm |
材料 | 晶片、晶磚、部分或加工的硅片、化合物半導(dǎo)體等 |
測量參數(shù) | 載流子壽命 |
尺寸 | 360 x 360 x 520 mm, 重量: 16 kg |
電力 | 110/220 V, 50/60 Hz, 3 A |
優(yōu)點(diǎn)：
◇ 臺式裝置，用于載流子壽命的單點(diǎn)測量，多晶硅或單晶硅在不同的制備階段，從原生材料到器件。
◇ 體積小，成本低，使用方便。附帶一個基本的軟件，用于在小型PC或筆記本上進(jìn)行結(jié)果可視化。
◇ 適用于硅片到磚，操作高度調(diào)節(jié)方便。
細(xì)節(jié)：
◇ 允許單晶圓片調(diào)查
◇ 不同的晶圓級有不同的配方
◇ 監(jiān)控物料、工藝質(zhì)量和穩(wěn)定性
附加選項：
◇ 光斑大小變化
◇ 電阻率測量(晶片)
◇ 背景/偏置光
◇ 反射測量(MDP)
◇ 軟件擴(kuò)展
◇ 額外的激光器選配
MDPspot 應(yīng)用：
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