應(yīng)用范圍
激光噴錫球焊接實(shí)現(xiàn)精密類:PCB焊盤(pán)與金手指焊錫連接,F(xiàn)PC與PCB焊接,線材與PCB焊接,部分THT插裝器件焊接。單邊有PIN腳的產(chǎn)品和共兩邊PIN腳的對(duì)邊產(chǎn)品,和其它多種精密焊接。
應(yīng)用領(lǐng)域
CCM攝像頭/模組、金手指/FPC類、線材類、通訊器件、光器件、保險(xiǎn)管行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)焊錫
性能指標(biāo)
型號(hào) Model | LAB201 | |
激光參數(shù) Laser parameters | 功率 power | 150W |
波長(zhǎng) wavelength | 1064 | |
模式 mode | 連續(xù)脈沖光纖激光器 Continuous pulse fiberlasers | |
錫球規(guī)格 Solder ball specifications | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可選配)(Optional) | |
視覺(jué)定位系統(tǒng)Visual positioning system | CCD,解析士5um The resolution ± 5 um | |
相機(jī)像素 Camera pixels | 500萬(wàn) 5 million pixels | |
控制方式 Control mode | PLC+PC控制 PLC+PC Control | |
機(jī)械重復(fù)定位精度 Mechanical repeatability accuracy | 士0.02mm | |
加工范圍 Processing range | 200mm*150mm(可定制)(Customizable) | |
使用功率 Use power | <2KW/H | |
氣源 Air source | 壓縮空氣>0.5MPa 氮?dú)?0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa | |
外形尺寸 Outer demension(L*W*H) | 1000*1100*1650(mm) | |
設(shè)備重量 Weight | 500KG |
產(chǎn)品特色
●加熱、熔滴過(guò)程快速,可在0.2s內(nèi)完成;
●在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化,無(wú)飛濺;
●不需助焊劑、無(wú)污染,限度保證電子器件壽命;
●錫球直徑最小0.15mm,符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì);
●可通過(guò)錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接;
●焊接質(zhì)量穩(wěn)定、良品率高;
●配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求;
●UPH≥8000點(diǎn),良率≥99%(跟產(chǎn)品有關(guān))。