產(chǎn)品詳細(xì)介紹
本品以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
技術(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 數(shù)值 |
外觀(目測(cè)) | 白色粘稠脂狀 |
表觀密度 | 2.4 |
稠度,錐入度 | 220±5 |
油離度(200℃/24h),%≤ | 0.1 |
揮發(fā)分(%,200℃/24h) | 0.5 |
使用溫度范圍(℃) | -50~260 |
鋼板腐蝕測(cè)試100℃×24Hr | 合格 |
導(dǎo)熱系數(shù)(cal/cm.sec.℃) | 1.0-5W |
產(chǎn)品應(yīng)用范圍
本品用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱
儲(chǔ)存及有效期
本品為非危險(xiǎn)品。貯運(yùn)時(shí)注意防潮及防止酸、堿等雜質(zhì)混入。常溫下貯存期為5年以上。
使用方法
直接涂抹。
包裝規(guī)格
本品以5,10,15公斤塑料桶包裝,特殊包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求另定。