金屬磁控濺射儀這是一種易于使用的基本儀器,用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項的數(shù)字過程定時器、可變高度試樣臺、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨立于氣體壓力設(shè)置濺射電流,氣體壓力由手動泄漏閥單獨調(diào)節(jié)。覆蓋面和晶粒尺寸針對任何試樣進(jìn)行了優(yōu)化,徑目標(biāo)的冷磁控管型磁頭能夠以最小的加熱實現(xiàn)高效的濺射。鍍膜時間由帶有數(shù)字讀數(shù)的定時器設(shè)置并存儲在存儲器中。真空狀態(tài)和濺射電流顯示在C觸摸屏上。
金屬磁控濺射儀廠家供應(yīng)技術(shù)參數(shù);
控制方式 | 7寸人機(jī)界面 手動 自動模式切換控制 |
濺射電源 | 直流濺射電源 |
鍍膜功能 | 0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序 |
功率 | ≤1000W |
輸出電壓電流 | 電壓≤1000V 電流≤1A |
真空 | 機(jī)械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa |
濺射真空 | ≤30Pa |
擋板類型 | 電控 |
真空腔室 | 石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm |
樣品臺 | 可旋轉(zhuǎn)φ62 (可安裝φ50基底) |
樣品臺轉(zhuǎn)速 | 8轉(zhuǎn)/分鐘 |
樣品濺射源調(diào)節(jié)距離 | 40-105mm |
真空測量 | 皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa) |
預(yù)留真空接口 | KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進(jìn)氣口 |