在陶瓷,復(fù)合材料,織物,玻璃,金屬,藍寶石和硅上始終可以進行精確的材料加工
使用適應(yīng)范圍廣泛的激光引擎(包括CO2,IR,綠色和UV)來使吞吐量更大化
通過系統(tǒng)控制體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)ν掏铝窟M行基準測試
在具有300 x 300載物臺面積的較大零件上進行批量生產(chǎn)
光學(xué)測量系統(tǒng)
流程可移植性
自動化(啟用)
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺。經(jīng)過優(yōu)化,可以以中等精度的激光的高精確度實現(xiàn)激光打標,激光切割,激光雕刻,激光打孔和高級PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計可擴展性,可用于多個激光器,光學(xué)器件和載物臺配置,從而滿足了構(gòu)建下一個設(shè)備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置,以容納從納秒到飛秒的各種功率,波長和脈沖寬度不同的激光源,以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實時控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。
激光:
二氧化碳:<400w
紅外-pico,納米,femto:<10W
綠色-pico,納米,femto:<20W
紫外線-pico,納米,femto:<20W
采樣:
載物臺尺寸:300mm x 300mm
基本平臺:單夾具處理
處理自動化:可選
冷卻:基于激光