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TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/6/9 10:14:52
  • 訪問次數(shù)71
產(chǎn)品標簽:

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司成立于1999年11月,總部設(shè)于上海, 在深圳,香港,東京,河內(nèi)設(shè)立有分公司。公司一直致力于引進技術(shù)、制造設(shè)備、精密檢測儀器、關(guān)鍵生產(chǎn)材料,為中國電子制造企業(yè)服務(wù)。經(jīng)過二十多年的發(fā)展,公司通過收購合并已發(fā)展為具有自主工業(yè)軟件設(shè)計開發(fā),高精密裝置的設(shè)計及制造裝配能力的跨國企業(yè)集團。服務(wù)于新能源汽車制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)、5G通訊制造,航空航天,智慧醫(yī)療,自動化工業(yè)控制等細分行業(yè)。如今我們正不斷努力,希望通過*高效的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備,幫助您提高生產(chǎn)效率,降低能耗,保護環(huán)境。與您攜手營造綠色地球,共創(chuàng)美好未來。
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:是各向異性導(dǎo)電連接用的材料,是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種
TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏 產(chǎn)品信息

SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:


是各向異性導(dǎo)電連接用的材料,是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的,所以被強調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。


SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA特點:


主要構(gòu)成材料

「熱硬化樹脂」和「錫焊」

性狀

錫膏

連接適用

FOB/FOF用途



項目

SAM30-401E-15

式樣

外觀

灰色

錫焊粒子

合金組成

Sn42/Bi58

融點(℃)

139

粒徑(μm)

5-20

助焊劑成分

樹脂型

樹脂






SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA規(guī)格參數(shù): 


項目

SAM30-401E-15

外觀

灰色

涂抹方法

噴涂

連接方式

錫焊接合

樹脂

環(huán)氧樹脂

環(huán)境對應(yīng)

無鹵素

無鉛

粒子徑

5-20μm

預(yù)固化時間

10秒

預(yù)固化溫度

130℃

接合時間

15秒

接合溫度

180℃

接合壓力

3MPa

對應(yīng)連接密度

≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm)

保存時間<-10℃

6個月

活化期

30℃ 24h

絕緣電阻

≥1.0E+8Ω

剝離強度(90°剝離)

初期:0.72N/mm

TCT1000cyc:0.75N/mm

THT1000h:0.73N/mm

TCT(-40℃?125℃)

導(dǎo)通電阻:1000cyc O.K.

THT(85℃ 85%RH)

絕緣電阻:1000h O.K.


關(guān)鍵詞:芯片
15168338725
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