SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡(jiǎn)介: |
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料,是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因?yàn)槭清a焊所使用的,所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA特點(diǎn): |
主要構(gòu)成材料 | 「熱硬化樹(shù)脂」和「錫焊」 |
性狀 | 錫膏 |
連接適用 | FOB/FOF用途 |
項(xiàng)目 | SAM30-401E-15 | ||
式樣 | 外觀 | 灰色 | |
錫焊粒子 | 合金組成 | Sn42/Bi58 | |
融點(diǎn)(℃) | 139 | ||
粒徑(μm) | 5-20 | ||
助焊劑成分 | 樹(shù)脂型 | 樹(shù)脂 |
SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA規(guī)格參數(shù): |
項(xiàng)目 | SAM30-401E-15 |
外觀 | 灰色 |
涂抹方法 | 噴涂 |
連接方式 | 錫焊接合 |
樹(shù)脂 | 環(huán)氧樹(shù)脂 |
環(huán)境對(duì)應(yīng) | 無(wú)鹵素 無(wú)鉛 |
粒子徑 | 5-20μm |
預(yù)固化時(shí)間 | 10秒 |
預(yù)固化溫度 | 130℃ |
接合時(shí)間 | 15秒 |
接合溫度 | 180℃ |
接合壓力 | 3MPa |
對(duì)應(yīng)連接密度 | ≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm) |
保存時(shí)間<-10℃ | 6個(gè)月 |
活化期 | 30℃ 24h |
絕緣電阻 | ≥1.0E+8Ω |
剝離強(qiáng)度(90°剝離) | 初期:0.72N/mm TCT1000cyc:0.75N/mm THT1000h:0.73N/mm |
TCT(-40℃?125℃) | 導(dǎo)通電阻:1000cyc O.K. |
THT(85℃ 85%RH) | 絕緣電阻:1000h O.K. |