MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半導(dǎo)體用光掩模缺陷檢查裝置特點(diǎn): |
高速,高感度Die-DB檢查 |
可以很靈敏的檢測(cè)出CD缺陷 |
可以離線回放檢查 (如果需要在離線回放檢查時(shí)同時(shí)進(jìn)行處理,需要另外追加 PC設(shè)備) |
可以進(jìn)行Die和DB檢查領(lǐng)域的混合檢查(選配項(xiàng)) Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以對(duì)應(yīng)MIS-CA1804T / 180nm設(shè)計(jì)規(guī)則 (最小檢出缺陷尺寸:250nm) |
可以對(duì)應(yīng)MIS-CA1303T / 130nm設(shè)計(jì)規(guī)則 (最小檢出缺陷尺寸:180nm) |