STK-6150 落地式高級(jí)自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) 特點(diǎn)： |
8”-12”晶圓適用 |
設(shè)計(jì)的滾輪貼膜 |
自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 |
手動(dòng)晶圓上下料 |
自動(dòng)切割膠膜，省力 |
藍(lán)膜、UV 膠膜可選 |
PLC+觸摸屏 |
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 |
如需詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系我們。
STK-6150 落地式高級(jí)自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) 規(guī)格參數(shù)： |
晶圓尺寸 | 8”-12”晶圓 |
晶圓厚度 | 100～750微米 |
晶圓種類(lèi) | 硅, 砷化鎵或其它 單平邊,雙平邊,V型缺口 |
膠膜種類(lèi) | 藍(lán)膜或者UV膜 |
貼膜方法 | 滾輪貼膜 |
晶圓臺(tái)盤(pán) | 接觸式晶圓臺(tái)盤(pán) |
晶圓臺(tái)盤(pán) | 通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán);或硅膠臺(tái)盤(pán);或陶瓷臺(tái)盤(pán) |
晶圓臺(tái)盤(pán)加熱 | MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán)，可 選) |
晶圓放置精度 | X-Y: +/- 0.5 毫米； Θ : +/- 0.5° |
裝卸方式 | 手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測(cè) |
防靜電控制 | 去離子風(fēng)扇 |
切割系統(tǒng) | 自動(dòng)刀 |
控制單元 | 基于 PLC 控制，10.4”觸摸屏 |
電源電壓 | 單相交流電220V,10A |
壓縮空氣 | 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺 |
燈塔 | 三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè) |
安全 | 配置安全光簾和緊急停機(jī)開(kāi)關(guān) |
體積 | 950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) |
凈重 | 300 公斤 |
