TAMURA無鉛錫膏TLF-204-MDS-2特點: |
經(jīng)時的粘度穩(wěn)定性 |
穩(wěn)定的印刷性 |
對于各預(yù)熱的優(yōu)良潤濕性 |
提高預(yù)熱坍塌性 |
信賴性(J-STD Class:L0) |
0.5mmP BGA不潤濕對應(yīng) |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-MDS-2規(guī)格參數(shù) |
項目 | TLF-204-MDS-2 | 試驗方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | —— |
熔點 (℃) | 216/220 | 依據(jù)DSC |
焊料粒徑 (μm) | 20~36 | —— |
助焊液含量 | 10.9 | JIS Z 3284(1994) |
黏度 | 195 | |
觸變指數(shù) | 0.55 | |
氯含量 | 0.0 | STD-018b |