低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程: |
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達到限度的潤濕性開發(fā)。
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念: |
不良部品的潤濕性 |
各種各樣母材的潤濕 |
酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫 |
降低空洞 |
可對應空氣回流 |
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù): |
金屬組成 | Sn-3Ag-0.5Cu |
固相溫度/液相溫度 | 216℃/220℃ |
錫粉末粒度 | 20~41 |
粘度(Pa·s) | 220±25 |
觸變指數(shù) | 0.55 |
助焊劑含有量(%) | 12.0±0.03 |
助焊劑類型 | ROM1 |
助焊劑中鹽酸含有量(%) | 0.0% |
絕緣阻抗 | 1E+09Ω以上 |
銅板腐蝕 | 無腐蝕 |
銅鏡實驗 | 無滲透 |