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TAMURA TLF-204-171AK 無鉛錫膏

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面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
品牌
型號
所在地上海
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2024/6/21 8:23:13
訪問次數(shù)136

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公司介紹主營產(chǎn)品

上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司成立于1999年11月，總部設(shè)于上海, 在深圳，香港，東京，河內(nèi)設(shè)立有分公司。公司一直致力于引進(jìn)技術(shù)、制造設(shè)備、精密檢測儀器、關(guān)鍵生產(chǎn)材料，為中國電子制造企業(yè)服務(wù)。經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司通過收購合并已發(fā)展為具有自主工業(yè)軟件設(shè)計(jì)開發(fā)，高精密裝置的設(shè)計(jì)及制造裝配能力的跨國企業(yè)集團(tuán)。服務(wù)于新能源汽車制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)、5G通訊制造，航空航天，智慧醫(yī)療，自動化工業(yè)控制等細(xì)分行業(yè)。如今我們正不斷努力，希望通過*高效的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備，幫助您提高生產(chǎn)效率，降低能耗，保護(hù)環(huán)境。與您攜手營造綠色地球，共創(chuàng)美好未來。

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TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn)：TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題

TAMURA TLF-204-171AK 無鉛錫膏產(chǎn)品信息

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點(diǎn)：

TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題；

TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有焊接性

即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。

不含鉛，對于環(huán)境與工作場所保護(hù)有很大助益

Tamura田村TTLF-204-171AK無鉛錫膏規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目	特性（TLF-204-171AK）	試驗(yàn)方法
合金成分	錫96.5/銀3.0/銅0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) (℃)	216～220℃	使用DSC檢測
焊料粒徑 (μm)	20~38 μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3282 (19994)附屬書1
助焊液含量	11.5%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0%（助焊劑中）	JIS Z 3197(1999)
黏度	170Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn)	1×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn)	1×10⁹Ω以上	JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板回流：通過回流焊爐加熱
流移性試驗(yàn)	0.20mm以下	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測出流移幅度。 STD-092b 注
錫球試驗(yàn)	幾乎無錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)	75%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn)	無腐蝕情形	JIS Z 3197(1986)