● 平臺移動及旋轉(zhuǎn)型表面粗糙度測定機。
● 高直線度測定精度測定機、可以簡單.高精度的測定精密部品。
● 具備探針觀察用CCD,可更精準(zhǔn)觀察下針位置。更適合微小位置的測量需求。
● 搭配電腦及專用軟件,可解析表面粗糙度、臺階段差、距離、波紋度等多種參數(shù)。
表面粗度測定機
測定規(guī)格 | JIS (2001/94/82)、DIN、ISO、ASME |
---|---|
測定范圍 | Z:1200μm X: 100mm |
測定倍率 | 縱:50~500,000 橫:1~5,000 |
直線度精度 | 0.15um/100mm |
記錄 | 自由編輯記錄結(jié)果并輸出PDF檔 |
無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù),以及其性能限制,為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時,我們會幫助輔導(dǎo)客戶完成整個分析過程,得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求,提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè),期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。
無錫浩輝者科技在過去服務(wù)對象中,成功建立了原位分析模式,如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺,用以了解相關(guān)材料在實際應(yīng)用操作下的物理化學(xué)特性。包含掃描探針顯微鏡、光學(xué)顯微鏡用以進(jìn)行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析;顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進(jìn)行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析;X射線熒光分析儀用以進(jìn)行成分原素組成比例分析;熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成,透過不同溫度之熱裂解更可進(jìn)一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì),并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進(jìn)一步推廣至逆向工程檢測服務(wù)平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺,可得知各種材料的完整物理化學(xué)特性,并建立完整的材料認(rèn)證體系。