● 具有Scan AF的高速測定模式。

● 與粗糙度的國際標準具有高度相關(guān)性。

● 標配的MitakaMap軟件，可對應(yīng)ISO國際標準的2D/3D表面粗糙度/形狀測量標準。

● 緊湊的尺寸，只需要400mm x 400mm 的空間即可安裝。設(shè)備重量31kg。

移動范圍（X，Y，Z）——60 x 60 x 60mm

X-Y 軸分辨率——0.1um

Z 軸分辨率——0.01um

激光點直徑——1um

激光——半導體激光（o/p：1mW Max. λ= 635nm）

無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù)，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。

無錫浩輝者科技在過去服務(wù)對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關(guān)材料在實際應(yīng)用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務(wù)平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證體系。