汽相回流焊接工藝優(yōu)勢——常見焊接問題解決方案
面向未來的應(yīng)用優(yōu)勢
應(yīng)對錫粉尺寸縮?。?/span>表面貼裝技術(shù)組件的復(fù)雜性增加及器件小型化的趨勢,要求使用顆粒尺寸更小的焊料,增加了表面氧化風險。而汽相焊在無氧環(huán)境中進行,不需要額外氮氣填充,使氧化問題和運行成本都能夠降低。
應(yīng)對熱容量差異:除了PCB上組件密度更高之外,不同質(zhì)量/熱容的元器件之間差距越來越大,這對于各個組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強制對流氣體來加熱焊錫,單個部件的溫度取決于它們的尺寸、質(zhì)量和導(dǎo)熱系數(shù)。與尺寸較小、質(zhì)量較低的器件相比,質(zhì)量較高的器件升溫較慢,焊接溫度也會更低。這可能導(dǎo)致低質(zhì)量器件的過熱,也可能導(dǎo)致高質(zhì)量器件的焊點受熱不充分、不均勻。
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