X熒光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀 XRF-2000 (R)系列
X射線金屬鍍層膜厚儀
H-Type
L-Type
PCB-Type
介紹:
X熒光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。XRF-2000系列分為以下三種:
1. H-Type: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L-Type: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB-Type: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。
4. R-Type: 結(jié)合膜厚量測,元素成份及含量分析功能(RoHS分析儀)。
應(yīng)用:
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分、含量或者是厚度,其可偵測元素的范圍:Ti(22)~U(92)。RoHS: Al(13)選配。
行業(yè):
五金類、螺絲類、PCB類、 連接器端子類行業(yè)、電鍍類、金飾相關(guān)行業(yè)等。
特色:
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準(zhǔn)。
可測量高達(dá)六層的鍍層(五層厚度+底材)并可同時分析多種元素。
兼容Microsoft 微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟件,操作方便,直接可用Office軟件編輯報告。