芯片動態(tài)老化測試系統(tǒng)Small Burn-in Tester
高低溫在線測試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設備。能使用戶在高低溫條件下對半導體分立器件、光耦、運放、電壓調節(jié)器等集成電路電子元器件實時測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進行測試的不便及誤差。
芯片動態(tài)老化測試系統(tǒng)Small Burn-in Tester
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芯片動態(tài)老化測試系統(tǒng)
高低溫在線測試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設備。能使用戶在高低溫條件下對半導體分立器件、光耦、運放、電壓調節(jié)器等集成電路電子元器件實時測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進行測試的不便及誤差。
◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃
◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘
◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘
◆ 測試艙功率:根據(jù)設定艙體溫度不同
◆ 冷卻方式:風冷機械制冷，能有效降低 工作負荷更加節(jié)能可靠性更高
◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進設置溫度變化及溫度循環(huán)
◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續(xù)測試
◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控
◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃
◆ 測試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃
◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘
◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘
◆ 測試艙功率:根據(jù)設定艙體溫度不同
◆ 冷卻方式:風冷機械制冷，能有效降低 工作負荷更加節(jié)能可靠性更高
◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率 步進設置溫度變化及溫度循環(huán)
◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續(xù)測試
◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控
