電子產(chǎn)品鹽霧試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.17—2008/IEC 60068-2-11：1981
這是《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka:鹽霧》標(biāo)準(zhǔn)，適用于比較具有相似抗鹽霧腐蝕能力的材料、元件、設(shè)備以及評(píng)定保護(hù)層的質(zhì)量。
GB/T 2423.18—2000
這是《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）》標(biāo)準(zhǔn)，涉及鹽霧交變?cè)囼?yàn)。
GB/T 10125－97
這是《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)，適用于金屬基材的表面電鍍及化學(xué)鍍處理零件的鹽霧試驗(yàn)。
GB/T 1771—91
這是《色漆和清漆 耐中性鹽霧性能的測(cè)定》標(biāo)準(zhǔn)，涉及色漆和清漆的耐鹽霧性能測(cè)定。
氯化鈉濃度：鹽霧溶液通常按溶解比例為5±1份的氯化鈉，和95份的水配置。
水質(zhì)要求：水應(yīng)符合D1193類(lèi)型Ⅳ中的要求，除了本規(guī)程對(duì)氯離子的限制外，鈉離子可以忽略。
雜質(zhì)含量限制：
總雜質(zhì)含量不超過(guò)0.3%。
除氯離子外的其他鹵素離子（溴離子、氟離子和碘離子）的含量應(yīng)低于鹽的含量的0.1%（質(zhì)量）。
銅離子含量要小于總量的0.3ppm。
不允許添加抗結(jié)劑的氯化鈉。
pH值調(diào)整：鹽溶液的pH值應(yīng)調(diào)整到6.5至7.2之間。
鹽霧沉降率：要求鹽霧的沉降率在1～2ml/80cm2·h之間。
腐蝕速度與濃度的關(guān)系：在一定溫度條件下，腐蝕速度是由鹽濃度與溶解在溶液中的氧含量控制的。當(dāng)溶液中氧含量能滿(mǎn)足電化學(xué)反應(yīng)時(shí)，腐蝕速度受鹽濃度控制，即氯離子濃度越大，發(fā)生的腐蝕反應(yīng)越強(qiáng)，腐蝕速度隨濃度的增加而增加。然而，當(dāng)濃度超過(guò)5%后，隨濃度的增加，溶解的氧的含量降低，不能滿(mǎn)足電化學(xué)反應(yīng)的需要，這時(shí)腐蝕速度是受溶液中氧的含量來(lái)控制。雖然氯離子濃度變大，但此時(shí)起主要作用的是氧，所以腐蝕速度隨濃度的增加而變小。
最佳濃度范圍：在5%左右的濃度時(shí)，腐蝕速率最高，因此標(biāo)準(zhǔn)中一般都采用5%的氯化鈉水溶液。這是因?yàn)樵诘蜐舛确秶鷥?nèi)，氧含量隨鹽濃度的增加而增加，但當(dāng)鹽濃度增加到5%時(shí)，氧含量達(dá)到相對(duì)的飽和，如果鹽濃度繼續(xù)增加，氧含量則相應(yīng)下降。
不同金屬對(duì)濃度的響應(yīng)：對(duì)于鋼、鎳、黃銅等金屬，腐蝕速度在濃度大于5%時(shí)隨著濃度的增加而下降。但對(duì)于鋅、鎘、銅等金屬，腐蝕速度卻始終隨著鹽溶液濃度的增加而增加。
標(biāo)準(zhǔn)濃度規(guī)定：中性鹽霧試驗(yàn)所用的鹽溶液一般采用單一的氯化鈉溶液，濃度為5±1%質(zhì)量比。這個(gè)濃度范圍被廣泛接受，因?yàn)樗軌蛱峁┮粋€(gè)穩(wěn)定的腐蝕環(huán)境，同時(shí)模擬自然環(huán)境中的鹽霧條件。
