試驗(yàn)設(shè)備：使用高低溫試驗(yàn)箱，能夠快速且準(zhǔn)確地調(diào)節(jié)溫度，通常支持-40°C至+125°C的范圍。
試驗(yàn)準(zhǔn)備：
確保電路板在試驗(yàn)前經(jīng)過清潔和干燥，避免外部污染影響測試結(jié)果。
確認(rèn)電路板的連接和組件完整無損，特別是焊點(diǎn)和連接器。
試驗(yàn)步驟：
預(yù)熱階段：將電路板放入試驗(yàn)箱，設(shè)定適當(dāng)?shù)臏囟龋ㄈ绺邷販y試時(shí)設(shè)定到最高溫度）。
保持階段：在設(shè)定溫度下保持一定時(shí)間（通常為1-2小時(shí)），以確保溫度均勻分布。
冷卻階段：將溫度逐漸降低至低設(shè)定值（如-40°C），并保持相同的時(shí)間。
循環(huán)測試：如果需要，可以進(jìn)行多次高低溫循環(huán)試驗(yàn)，以模擬實(shí)際使用環(huán)境。
功能測試：
每個(gè)溫度階段結(jié)束后，進(jìn)行功能測試，檢查電路板的電氣性能、信號(hào)完整性和其他關(guān)鍵參數(shù)。
記錄數(shù)據(jù)：
詳細(xì)記錄每個(gè)階段的溫度、時(shí)間和測試結(jié)果，以便后續(xù)分析和評(píng)估。
溫度變化速率：
控制溫度變化速率，避免過快的溫度變化導(dǎo)致熱應(yīng)力損壞電路板。
濕度控制：
在某些情況下，結(jié)合濕度試驗(yàn)（如高溫高濕）可以更好地模擬實(shí)際工作環(huán)境，需注意濕度的控制。
電源狀態(tài)：
在測試過程中，確定電路板是通電狀態(tài)還是斷電狀態(tài)，根據(jù)具體測試要求選擇合適的狀態(tài)。
環(huán)境適應(yīng)性評(píng)價(jià)：
通過開展相關(guān)的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目，對比試驗(yàn)前后相關(guān)性能指標(biāo)是否達(dá)到失效判據(jù)，實(shí)現(xiàn)對元器件的環(huán)境適應(yīng)性定性評(píng)價(jià)。
測試標(biāo)準(zhǔn)遵循：
在進(jìn)行高低溫測試時(shí)，需要遵循一定的測試標(biāo)準(zhǔn)，如IEC、ASTM等機(jī)構(gòu)制定的標(biāo)準(zhǔn)。
高精度溫度控制系統(tǒng)：選擇具有高精度溫度控制系統(tǒng)的試驗(yàn)機(jī)，其溫度控制器應(yīng)具備自動(dòng)補(bǔ)償和PID調(diào)節(jié)功能，以實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定的溫度控制。
定期校準(zhǔn)：按照相關(guān)計(jì)量法規(guī)要求，至少每年進(jìn)行一次全面的設(shè)備校準(zhǔn)，包括溫度傳感器、控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的性能驗(yàn)證。
維護(hù)保養(yǎng)：日常使用中，要定期清理試驗(yàn)箱內(nèi)部，防止塵埃、污垢影響熱交換效率，同時(shí)，對于冷凝器、蒸發(fā)器等制冷系統(tǒng)部件也要定期維護(hù)，確保其良好的工作狀態(tài)。
工作環(huán)境：該設(shè)備應(yīng)放置在恒溫、干燥、無強(qiáng)烈振動(dòng)和磁場干擾的環(huán)境中，避免外部因素對試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生不良影響。
數(shù)據(jù)記錄與比對：每次試驗(yàn)前后均應(yīng)對設(shè)備進(jìn)行溫度校準(zhǔn)，且做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄，通過對比歷史數(shù)據(jù)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決可能出現(xiàn)的精度偏差問題。
檢查電源和電路：定期檢查電源線和插頭，確保沒有破損和老化。檢查電路系統(tǒng)，確保沒有異常發(fā)熱或短路現(xiàn)象。
檢查制冷系統(tǒng)：定期檢查制冷劑的充注量，確保制冷系統(tǒng)正常工作。檢查壓縮機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，確保無異常噪音或過熱現(xiàn)象。
檢查加熱系統(tǒng)：定期檢查加熱器是否工作正常，確保加熱元件清潔且無損壞。
檢查溫濕度傳感器：定期校準(zhǔn)溫濕度傳感器，確保讀數(shù)準(zhǔn)確。
檢查門密封：定期檢查門的密封條，確保其完好無損，以防止空氣泄漏。
