Helipath升降支架利用T型轉子，主要專為測試膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子和其它不流動介質的粘度和稠度而設計。

Helipath升降支架與配有特殊T型轉子的Brookfield粘度計/流變儀配套使用時，允許在相關厘泊值范圍內對具有膏體、油灰膩子、霜體、明膠、蠟等類似特性的物料進行粘度/稠度測量。

由于屈服值特性，許多物質被視為不適合采用旋轉粘度計進行粘度或稠度測量。任何轉子，無論是圓柱形、圓盤形還是槳式轉子，在此類情況下都會產生空洞軌跡，此時在極短的時間內施加于傳感裝置（如彈簧游絲）上的扭矩微不足道且毫無意義。具有凝膠結構的物料也會出現(xiàn)這種效應。

油漆染料、平板印刷用油墨以及許多其他物質都具有觸變性，受到內部剪切時，結構散碎，粘度降低。然而沒有轉子可在此類物料中自由旋轉，隨著內部剪切周期的延長，產生移動所需扭矩將會變小。研究此類數(shù)據(jù)會遇到困難，需進行嚴格的QC測試程序。其他物料，尤其是膏體和霜體，顯示出上述兩種效應相結合。它們會顯示出屈服值以及相對粘度/稠度隨時間變化的情況。

Brookfield Helipath升降支架設計用于緩慢地上下移動Brookfield粘度計/流變儀，以使T型轉子在測試樣品內產生一條螺旋形軌跡。通過始終切入新料，空洞問題或分散問題得以解決，確保了粘度/稠度測量的準確性。Helipath升降支架自動換向功能可使測量在可變時間段內進行。

特性和優(yōu)點

專為測量膠狀物、膏體、霜體、油灰膩子、明膠和其他非流動介質的粘度/稠度而設計。

將Brookfield粘度計或流變儀安裝在升降支架的驅動馬達上，并將T型轉子通過一個特制接頭連接到粘度計上。驅動馬達緩慢地使粘度計上下移動，T型轉子在測試樣品內產生一條螺旋形軌跡，這樣就可以消除“空洞”問題。

可與Brookfield標準粘度計和DVNext流變儀一起使用

安裝簡單，清潔方便

為難以測量粘度的物體提供了解決途徑

T型轉子

可與標準Brookfield粘度計配套使用，還提供轉子套裝（含六個T型轉子）和一個特制接頭。

儀器組成

Helipath 驅動馬達

6個T型轉子

連接頭

支架和底座

包裝箱

可選附件

EZ Lock 轉子快接系統(tǒng)

規(guī)格

**所顯示的**范圍為0.1 rpm的轉速下
K 1千 M=1百萬 cP=厘泊 mPa·s=毫帕·秒