儀器介紹
SFT系列產(chǎn)品,擁有20余年的光輝歷史和實績,SFT9200系列作為SFT系列的新產(chǎn)品,不僅承繼了其操作性和依賴性并存的傳統(tǒng),而且又得到進一步深化改良,成為應(yīng)用更加廣泛的熒光X射線鍍層厚度測量的"新標準儀器"。
SII于1978年于其他廠商,研究開發(fā)出日本*臺熒光X射線鍍層厚度測量儀-SFT155。經(jīng)過二十多年的努力,現(xiàn)在的熒光X射線鍍層厚度測量儀能夠準確地測量微小面積的鍍層厚度?,F(xiàn)已為*電子零部件、印刷電路板、汽車零部件等相關(guān)廠商提供了5000臺以上的測量儀,深受用戶的依賴與好評。從此,"SFT"幾乎成為鍍層厚度測量儀的代名詞。
主要特點
薄膜FP軟件:可對應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量,應(yīng)用范圍廣泛。
可打印檢測報告:利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能:只需輕輕按一下激光對焦按鈕,就可自動進行對焦。
防止沖撞功能:對于測量有高低差的樣品時,配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能
技術(shù)參數(shù)
可測元素:Ti~Bi
X射線管:管電壓45KV,管電流1mA
檢測器:比例計數(shù)管
儀器校正:自動校正
準直器:〇型:0.1,0.2,o
□型:0.2x0.05,0.05x
樣品觀察:CCD攝像機
濾波器:Co,自動切換
X-ray Station:電腦,17寸CRT
測量功能:自動測量,中心檢查
補正功能:底材補正,已知樣品補正
定性功能:KLM標示,能譜比較標示。
數(shù)據(jù)處理功能:MS-EXCEL標準配置
檢測報告自動生成功能:MS-WORD標準配置
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.分析電子部品電鍍層的厚度
2.各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3.各鍍層的成分比例分析
4.滿足歐盟RoHS指令,以及各國針對電子電機產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測分析,例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
5.針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準,利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法,滿足廠商簡易的需求。