BondMaster1000e+超聲波復(fù)合材料檢測儀【奧林巴斯】用戶使用BondMaster1000e+,可以選擇*的應(yīng)用方法,對(duì)種類繁多的復(fù)合材料進(jìn)行檢測。由于其高性能、輕重量、堅(jiān)固耐用的特點(diǎn), 該款儀器成為應(yīng)用于復(fù)合材料的生產(chǎn)、維護(hù)和維修領(lǐng)域的*選擇。
由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當(dāng)今zui高的分辨率。在室內(nèi)或明亮的室外環(huán)境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏（LCD）；在通常光線或昏暗光線環(huán)境,用戶可使用高亮度場致發(fā)光屏（ELD）。這一屏幕互換特色使得儀器的應(yīng)用具有的靈活性和方便性。堅(jiān)固耐用精心設(shè)計(jì)的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內(nèi)設(shè)PowerLink™ 技術(shù)使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創(chuàng)新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。
在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術(shù)自動(dòng)配置儀器。內(nèi)設(shè)的校準(zhǔn)模式幫助用戶優(yōu)選測試參數(shù)。每一種檢測技術(shù)都有多種探頭備選。
特點(diǎn)
- 信息處理速度更快
- （某些模式中, 處理速度甚至達(dá)到通常速度的10倍）
- 豐富的多模式功能：
- 一發(fā)一收模式 （RF、脈沖、掃頻）
- MIA （***械阻抗分析） 模式
- 諧振模式
- 可互換式顯示屏：
- 高亮度場致發(fā)光屏
- 單色液晶顯示屏
- 彩色液晶顯示屏
- 改進(jìn)的屏幕顯示：
- 分屏顯示 （P-C RF、P-C 脈沖）
- 戶外顯示
- VGA 輸出
- 可隨時(shí)隨地更換的鋰離子電池
- 重量輕, 2kg （4.4lb）
- 打印***或計(jì)算***接口為USB 輸出 （通過適配器）
- 報(bào)警輸出
- 程序與跟蹤存儲(chǔ)
- PowerLink 技術(shù)提供自動(dòng)探頭識(shí)別和儀器設(shè)置功能
- 備有高電壓一發(fā)一收探頭
Bondmaster 1000e+ 技術(shù)規(guī)格
檢測方法
當(dāng)一個(gè)探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據(jù)該探頭類型自動(dòng)進(jìn)行配置。
操作模式為一發(fā)一收 （RF、脈沖、掃頻）,
MIA （***械阻抗分析）以及諧振。
一發(fā)一收RF模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。由RF 數(shù)據(jù)可得到阻抗顯示。無需耦合劑。
一發(fā)一收脈沖模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。無需耦合劑。
一發(fā)一收掃頻模式：使用掃頻方式測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。無需耦合劑 （5kHz到100 kHz）。
***械阻抗分析模式（MIA）：測量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無需耦合劑。
諧振模式：通過探頭諧振的相位變化和波幅檢測脫膠。需耦合劑。
| 輸入和輸出 |
| 探頭連接器：11針Fisher接頭 |
| 模擬輸出：信號(hào)：±5 V,偏置可調(diào),不受位置控制或縮放功能的影響。 |
| 技術(shù)規(guī)格 |
| 頻率范圍：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內(nèi),特殊測試模式受限制。 |
| 增益：-10 dB 到 50 dB |
| 模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續(xù)更新。在一發(fā)一收模式下,數(shù)據(jù)以同樣速率更新。 |
| 報(bào)警盒：本儀器可以使用任意大小的報(bào)警盒。報(bào)警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設(shè)置模式下,可使用一個(gè)可調(diào)垂直波幅報(bào)警器。 |
| 報(bào)警邏輯：正或負(fù)報(bào)警門 |
| 報(bào)警輸出：0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開關(guān)切換聲音報(bào)警,以及前面板信號(hào)器。安裝在探頭上的報(bào)警指示為標(biāo)準(zhǔn)配置。 |
| 時(shí)鐘和日歷：時(shí)間和日期信息隨每幅波形存儲(chǔ)和打印。 |
| 語言：菜單可顯示為英語、西班牙語、法語或德語。 |
| RS-232/USB 接口：屏幕打印輸出和計(jì)算***接口。USB輸出須通過一個(gè)RS-232 轉(zhuǎn)接器。 |
| 屏幕存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)20幅屏幕拷貝。 |
| 程序存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)100個(gè)檢測設(shè)置。 |
| 通用規(guī)格 |
| 尺寸（長× 高 × 厚）：242mm × 140mm × 92mm （9.5in. × 5.5in. × 3.6in.） |
| 重量：2kg （4.4lb） |
| 顯示：可互換式QVGA顯示 （320 x 240 像素）：彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場致發(fā)光屏 |
| 工作溫度：-20°C 到 60°C （-4°F 到 140°F） |
| 存儲(chǔ)溫度：-40°C 到 80°C （-40°F 到 176°F） |
| 濕度：95% ± 5% |
| 等級(jí)：基于MIL-PRF-28800F手冊(cè)的2級(jí)規(guī)范。 |
| 海拔高度：工作和非工作情況下的zui大海拔高度限制為4,600m （15,000 ft）。 |
| 危險(xiǎn)區(qū)域操作：可安全地在國家防火協(xié)會(huì)規(guī)范 （NFPA 70） 500節(jié)中的D段2分段1級(jí)規(guī)定的環(huán)境中操作,并通過美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測試。 |
| 電源 |
| 電源：7針連接器供內(nèi)部電池充電,并且供設(shè)備使用交流電源。 |
| 電源要求：電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時(shí)間一般需要4小時(shí)。 |
| 電池低電保護(hù)：條狀顯示表明大概剩余時(shí)間。 |
| 電池工作時(shí)間：6到8小時(shí)（額定,取決于配置） |
探頭和附件
所有BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發(fā)一收（S-PC）、MIA（S-MP）、諧振（S-PR）探頭。
BondMaster PC 界面軟件：可使數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C***。
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Probes
Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317797 | U8010012 | S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, low voltage |
| 9322074 | U8770334 | S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage |
| 9322076 | U8770336 | S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm （0.67 in.） tip spacing, high voltage |
| 9323945 | U8800601 | S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage |
| 9323954 | U8629399 | S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage |
| 9323952 | U8010062 | S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm （0.59 in.） tip spacing, high voltage |
| 9322184 | U8010039 | SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm （0.51 in.） tip spacing, high voltage. |
| 9323942 | U8010054 | S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips |
MIA Probes
The Mechanical Impedance Analysis （MIA） test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317806 | U8010013 | S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter. |
| 9317807 | U8010014 | S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter. |
| 9317796 | U8010011 | S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter. |
| 9317808 | U8010015 | S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm （0.25 in.） tip diameter. |
| 9322075 | U8770335 | S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm （0.5 in.） tip diameter. |
Resonance Probes
The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.
| Part Code | Item Number | Description |
| 9317809 | U8010016 | S-PR-1: 35 kHz （±5 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case |
| 9317810 | U8010017 | S-PR-2: 65 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case |
| 9317793 | U8010008 | S-PR-3: 110 kHz （±10 kHz） in a 15.9 mm （0.63 in.） diameter case |
| 9317794 | U8010009 | S-PR-4: 165 kHz （±10 kHz） in a 12.7 mm （0.5 in.） diameter case |
| 9317795 | U8010010 | S-PR-5: 250 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case |
| 9317811 | U8010018 | S-PR-6: 330 kHz （±10 kHz） in a 9.5 mm （0.37 in.） diameter case |
Kits
| Part Code | Item Number | Description |
| BM-KIT-PC1 | U8010069 | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable |
| BM-KIT-PC2 | U8010070 | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable |
| BM-KIT-MIA | U8010071 | BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable |
| BM-KIT-RES-C | U8010072 | BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-RES-A | U8010073 | BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections
Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-PMR | U8010074 | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections
Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables |
