灌封膠
一、應(yīng)用范圍
備注，本產(chǎn)品可以用于電子，燈具，建筑等行業(yè)?？筛鶕?jù)客戶要求提供相應(yīng)產(chǎn)品。
二、電子灌封硅膠用途 ：- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
四、產(chǎn)品性能
項(xiàng) 目 | 技術(shù)指標(biāo) | *值 | |
固 化 前
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外 觀 | A：黑色流體 B：無色液體 |
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粘度（25℃），CP | A：1800±200 B：15±5 | A：1800 B：15 | |
密度g/cm³ | A：0.96±0.03 B：0.98±0.02 | A：0.96 B：0.98 | |
混合后粘度 | 1500±500 | 1500 | |
固化條件 | 25℃/35--50min | 40min | |
混合時(shí)間 | A：B=100：10±2 | 10:1 | |
操作時(shí)間min | 20-60 | 40 | |
成型時(shí)間（H） | 1-3 | 2 | |
