廣東正業(yè)科技限公司作者
——莫大康
此次金融危機(jī)雖然與1929年的經(jīng)濟(jì)大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣,它給經(jīng)濟(jì)帶來重創(chuàng),并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。
勢頭突變 超出預(yù)料
金融危機(jī)對半導(dǎo)體業(yè)的影響,業(yè)界有個逐步認(rèn)識的過程。
在2008年第四季度之前,業(yè)界認(rèn)為金融危機(jī)使業(yè)界銷售額大幅下降的可能性不大。一方面,2007年半導(dǎo)體產(chǎn)值僅增加3.8%,因此產(chǎn)業(yè)下跌的動能不夠;另一方面,2008年前三個季度半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài),據(jù)SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)統(tǒng)計,2008年1月-9月,半導(dǎo)體業(yè)累計銷售額達(dá)1964億美元,同比增長4%。
但從2008年第四季度開始,由于消費(fèi)者信心指數(shù)大跌,帶來市場需求的突然下降,也造成半導(dǎo)體業(yè)銷售額的一路狂跌。芯片銷售額逐月下降,且下降幅度越來越大。例如,2008年10月的芯片銷售額達(dá)228億美元,比9月的230億美元減少了1%;11月為208億美元,又比10月下降了9.6%;而12月為174億美元,比11月下降16.3%。
2009年半導(dǎo)體業(yè)形勢比2008年更差已成定局。各市場調(diào)研機(jī)構(gòu)已分別將他們對2009年的產(chǎn)業(yè)同比增長率預(yù)測定在-7.5%~-20%之間。也有更加悲觀者,如業(yè)內(nèi)*大代工廠臺積電(TSMC)等預(yù)測,2009年產(chǎn)業(yè)同比下降率達(dá)30%。
普遍虧損 裁員超14萬人
近期的半導(dǎo)體新聞都被虧損與裁員的消息充斥,連歷年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如,英特爾預(yù)計其2009年*季度的營收將下滑至70億美元,毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來,英特爾的財報從未出現(xiàn)過赤字。臺積電的執(zhí)行官(CEO)蔡力行預(yù)測,其2009年*季度的營收比上一個季度下降一半,毛利率也由45%下降為1%~5%,將可能出現(xiàn)虧損。存儲器大廠三星也公布了公司成立以來的季度虧損,其2008年第四季度凈虧損約1616萬美元。
伴隨著虧損的消息,各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人,意法半導(dǎo)體裁員4500人,IBM裁員2600人,德州儀器裁員1800人,應(yīng)用材料裁員1800人,臺積電(上海)裁員5%等。據(jù)報道,截至目前,半導(dǎo)體業(yè)裁員已超過14萬人。
整合加劇 結(jié)果有待明朗
在嚴(yán)峻的形勢下,為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展,業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識,即整合是良方。目前半導(dǎo)體業(yè)中正醞釀著兩大整合:一個是存儲器業(yè)的整合,另一個是日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合。
德國奇夢達(dá)zui終沒有熬過現(xiàn)金流斷裂的困境,宣布破產(chǎn)。而另兩家存儲器大廠爾必達(dá)及美光為了與韓系存儲器大廠三星和海力士抗衡,試圖與中國臺灣四大存儲器廠尋求結(jié)盟。然而,中國臺灣關(guān)心的是爾必達(dá)及美光是否能帶來技術(shù),所以結(jié)果尚未明朗。
與此同時,日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合正在進(jìn)行中。日本半導(dǎo)體業(yè)在20世紀(jì)80年代曾經(jīng)創(chuàng)下輝煌戰(zhàn)績,占據(jù)70%的*。如今已風(fēng)光不再,奄奄一息。20世紀(jì)90年代后期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了重組,誕生了瑞薩及爾必達(dá),但整合并沒有改變頹勢。近期受金融危機(jī)影響,東芝、NEC等企業(yè)出現(xiàn)了大幅虧損,萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對此都持觀望態(tài)度,認(rèn)為成功的幾率不大。
整合可能成功,也可能失敗。整合不是簡單地相加,關(guān)鍵是通過整合使企業(yè)形成更強(qiáng)的競爭力。因此歸納起來,成功的整合至少要具備三個條件:明確的目標(biāo)、的以及充足的資金支持。
代工業(yè)差 設(shè)備業(yè)損失重
從目前情況看來,代工業(yè)形勢zui差,受影響也zui直接。如臺積電產(chǎn)能利用率在50%以下,并預(yù)測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產(chǎn)能利用率為59%,2007年同期為81%,2008年第三季度為85%。展望未來,前景更為困難。2009年*季度產(chǎn)能利用率將降至37%左右。綜上所述,目前代工業(yè)面臨的zui大問題是訂單不足,產(chǎn)能利用率低于50%,如果這種狀況持續(xù)下去,誰也無法生存。
與此同時,半導(dǎo)體設(shè)備廠商受到的影響zui為強(qiáng)烈,損失zui重。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner統(tǒng)計,半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2007年為592億美元,2008年同比下降27.3%,為490億美元,而2009年比2008年將再下降34.1%,為323億美元。
而分析半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資結(jié)構(gòu),通常70%~80%用來購買設(shè)備,所以投資下降將首先影響到設(shè)備業(yè)的訂單。
業(yè)界對于各個設(shè)備公司有不同的預(yù)期。例如,排名*的應(yīng)用材料公司仍*,未來幾個季度有可能保持贏利;工藝檢測大廠KLA-Tencor有可能出現(xiàn)15年來虧損;干法刻蝕大廠Lam Research已看不見批量的大訂單;而zui能反映工業(yè)前景的光刻機(jī)大廠ASML的訂單大減,2008年第四季度銷售額預(yù)計為4.94億歐元,與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半,預(yù)計2009年*季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元,比上季度再下滑一半。
市場調(diào)查公司VLSI預(yù)測,2008年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為311億美元,比2007年下降25%,而2009年的銷售額將比2008年下降高達(dá)49%。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2008年半導(dǎo)體業(yè)將下降2.8%,為2486億美元,2009年半導(dǎo)體業(yè)弱勢已成定局。
路透社預(yù)測,2009年手機(jī)銷售額將下降9%,PC(個人電腦)銷售額下降10%,半導(dǎo)體銷售額可能下降40%,半導(dǎo)體設(shè)備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。
從這樣的分析可以看出,目前悲觀論調(diào)暫居上風(fēng),但是金融危機(jī)是把雙刃劍,一直困擾市場的產(chǎn)能過剩問題有望得到改善,其中zui明顯的可能是存儲器市場及代工市場。近期DRAM價格由于廠商紛紛減產(chǎn)已有回升跡象,而且近幾年來由于代工總的投資偏少,未來可能會呈現(xiàn)產(chǎn)能趨緊的狀況。
半導(dǎo)體業(yè)是否復(fù)蘇,關(guān)鍵要看今年下半年。而存儲器價格的連續(xù)回升是風(fēng)向標(biāo)。正如IC Insight總裁Bill McClean所講,歷*每一次經(jīng)濟(jì)衰退之后,繁榮都會緊跟著到來。他預(yù)言2010年之后半導(dǎo)體工業(yè)會更加燦爛。
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