>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 簡(jiǎn)介 

    包熱封性能檢測(cè)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

：楊 18-91-32-56-74-9
全國(guó)統(tǒng)一：
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    測(cè)試原理

    包裝熱封性能檢測(cè)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 標(biāo)準(zhǔn) 

該儀器滿足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358（ZBY 28004）、

ASTM F2029、

YBB 00122003。

氧氣透過(guò)率測(cè)定儀-食品包裝檢測(cè)儀器

>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 參數(shù) 

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1~999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

熱封面積：150 mm×10 mm（可定制）

氣源壓力：0.5 MPa～0.7 Mpa（氣源用戶自備）

工作環(huán)境：溫度（20±10°C）,濕度<85%

電源：AC220V 50Hz

>>包裝熱封性能檢測(cè)儀 技術(shù)

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng) 

寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件 

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 

微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作 

包裝熱封性能檢測(cè)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。