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MC003-Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)

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更新時(shí)間：2021-11-18 13:25:19瀏覽次數(shù)：72次

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  金相切割機(jī),金相磨拋機(jī),金相鑲嵌機(jī),金相試樣切割機(jī),金相試樣磨拋機(jī),金相試樣鑲嵌機(jī),切割機(jī),磨拋機(jī),鑲嵌機(jī)

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上海研潤(rùn)光機(jī)科技

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

MC003-Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)一、Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介：Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)是本公司推出的便攜式測(cè)量臂，整個(gè)系統(tǒng)由通過CE認(rèn)證且經(jīng)過精確標(biāo)定修正及嚴(yán)格檢驗(yàn)的主機(jī)Baces3D和功能強(qiáng)大，通用性高，與簡(jiǎn)便易用的三維幾何量測(cè)量軟件AC-DMIS有機(jī)結(jié)合，可解決產(chǎn)品零部件檢驗(yàn)和逆向工程中的各種測(cè)量問題

詳細(xì)介紹

MC003-Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)

一、Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)是本公司推出的便攜式測(cè)量臂，整個(gè)系統(tǒng)由通過CE認(rèn)證且經(jīng)過精確標(biāo)定修正及嚴(yán)格檢驗(yàn)的主機(jī)Baces 3D和功能強(qiáng)大，通用性高，與簡(jiǎn)便易用的三維幾何量測(cè)量軟件AC-DMIS有機(jī)結(jié)合，可解決產(chǎn)品零部件檢驗(yàn)和逆向工程中的各種測(cè)量問題。加裝激光掃描部件后，更能方便地進(jìn)行各種模型或柔軟物體的快速非接觸測(cè)量，從而為文物保護(hù)，快速成型，醫(yī)學(xué)研究等非傳統(tǒng)測(cè)量領(lǐng)域提供的解決方案。

二、Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)通用性高，與簡(jiǎn)便易用的三維幾何量測(cè)量軟件AC-DMIS有機(jī)結(jié)合，可解決產(chǎn)品零部件檢驗(yàn)和逆向工程中的各種測(cè)量問題。加裝激光掃描部件后，更能方便地進(jìn)行各種模型或柔軟物體的快速非接觸測(cè)量。

三、Helios系列便攜式測(cè)量機(jī)技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)		軸	測(cè)量范圍（直徑）	精度范圍（2sigma）	重復(fù)精度（用錐體或）	重量（不包括底座）
100	M100/6	6	2600mm	0.060mm	0.035mm	3.9kg
100	G100/6	6	3200mm	0.090mm	0.050mm	4.2 kg
200	M200/5	5	2600mm	0.100mm	0.060mm	3.6 kg
	G200/5	5	3200mm	0.150mm	0.080mm	3.8 kg
	XG200/5	6	4200mm	0.300mm	0.115mm	4.5 kg