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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線PCB鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業(yè)適用性、測(cè)量行業(yè)對(duì)象、測(cè)量結(jié)果和測(cè)量結(jié)果的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，此鍍層解決方案適用于PCB行業(yè)解決方案什么是PCBPCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱
PCB鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業(yè)適用性、測(cè)量行業(yè)對(duì)象、測(cè)量結(jié)果和測(cè)量結(jié)果的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，此鍍層解決方案適用于PCB行業(yè)解決方案
什么是PCB
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
PCB的重要性
PCB,線路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表。計(jì)算器。通用電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐。實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識(shí)別字符和圖形。
PCB電鍍工藝流程
浸酸→板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。下面簡(jiǎn)單介紹所鍍金屬作用：
1、板電鍍銅
作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用：為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到定的厚度。
3、電鍍錫
目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本致，只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)。
5、鍍鎳
目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。
THICK800A是利用XRF技術(shù)解決內(nèi)有色金屬成份、快速、無(wú)損分析。該技術(shù)的主要特征為：利用X光在真空條件下激發(fā)待測(cè)元素，對(duì)Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激發(fā)效果，由于X射線具有穿透性，多鍍層分析時(shí)，每層的特征X射線在出射過(guò)程中，都會(huì)互相產(chǎn)生干擾。隨著鍍層層數(shù)的增加，越靠近內(nèi)層的鍍層的檢測(cè)誤差越大；同時(shí)外層鍍層由于受到內(nèi)層鍍層的影響，測(cè)試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題，也大大提高了檢測(cè)效率和工作效率。
性能特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口際上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
精度：超高精度，可達(dá)0.001um
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
技術(shù)指標(biāo)
1.元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
2.元素含量分析范圍為1PPm到99.99%
3.測(cè)量時(shí)間：60-300秒
4.多次測(cè)量重復(fù)性誤差<0.1％
5.SDD探測(cè)器，能量分辨率為130±5電子伏特
6.X射線管50KV/1mA
7.溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
8.多變量非線性去卷積曲線擬合
9.高斯平滑濾波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平臺(tái)移動(dòng)范圍300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.樣品室尺寸700x580x 25mm
13.儀器尺寸 475 x 878x375 mm
軟件配置：
軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析
集成鍍層界面和合金成分分析界面
采用的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
直觀清晰的報(bào)告結(jié)果
直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可以轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML打印
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB鍍層厚度分析
公司介紹
同時(shí)，公司與內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)研究院所和企業(yè)保持著密切的合作關(guān)系，實(shí)時(shí)追蹤際X熒光分析領(lǐng)域前沿的理論和技術(shù)。目前公司已被授予“家民營(yíng)科技企業(yè)”、“江蘇省企業(yè)”、“蘇州市分析儀器工程技術(shù)研究中心”、 “江蘇省昆山市企業(yè)技術(shù)中心”、“江蘇省昆山市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)所RoHS檢測(cè)二室”等稱號(hào)。是專業(yè)生產(chǎn)光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體型企業(yè)。 2011年1月25日，天瑞儀器在深圳創(chuàng)業(yè)板塊上市。代碼為300165。分析儀器行業(yè)的家也是目前家上市公司，公司現(xiàn)有員工1100人，包括研發(fā)部、技術(shù)部、生產(chǎn)部、內(nèi)業(yè)務(wù)部及海外市場(chǎng)部、品管部、計(jì)劃部、采購(gòu)部、倉(cāng)管部、人力資源部、財(cái)務(wù)部、及董秘處和行政部等部門，且公司規(guī)模日益壯大。公司擁有際的X熒光分析技術(shù)領(lǐng)域的專家隊(duì)伍，具有雄厚的資金勢(shì)力的技術(shù)水平、服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)和的管理模式。公司的X熒光檢測(cè)技術(shù)具有快速、無(wú)損的特點(diǎn)。X熒光分析儀（熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀）可以應(yīng)用于任何需要分析Na以上到U的元素或化合物成分分析的領(lǐng)域，如：電子電器（RoHS檢測(cè)）、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)）、玩具安（EN71-3）、建材(水泥、玻璃、陶瓷)、冶金(鋼鐵、有色金屬)、石油（微量元素S、Pb等）、化工、地質(zhì)采礦、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)甚至人體微量元素的檢驗(yàn)等等。
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