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聯(lián)系我時(shí),請告知來自 環(huán)保在線THICK800A是功能強(qiáng)大的X射線鍍層測厚儀,配備高靈敏度的硅漂移探測器(SDD)以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準(zhǔn)直器和濾波器,是完成嚴(yán)苛測量任務(wù)的理想之選
THICK800A是功能強(qiáng)大的 X 射線鍍層測厚儀,配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準(zhǔn)直器和濾波器,是完成嚴(yán)苛測量任務(wù)的理想之選。例如,借助 XDV 設(shè)備,您可以測量僅 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分,還可以對僅 10 μm 結(jié)構(gòu)的工件進(jìn)行測試。
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD),可對超薄鍍層進(jìn)行測量
極為堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)支持長時(shí)間批量測試,具有的穩(wěn)定性
擁有大測量距離的XDV-μ LD型(小12mm)
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na(11)到鈾(92)
的多毛細(xì)管X射線透鏡技術(shù),可將 X射線聚焦在極小的測量面上
通過可編程XY工作臺與Z軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點(diǎn)定位,快速、地測量產(chǎn)品
抗磨損鍍層,如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機(jī)械手表機(jī)芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線路板
測量納米級厚度的金屬化層(凸點(diǎn)下金屬化層,UBM)
C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)測量(Solder Bump)
依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則,檢測電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)
功能性鍍層的成分,如測定化學(xué)鎳中的磷含量
分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無鉛焊料凸點(diǎn)(Solder Bump)
測試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)
專業(yè)生產(chǎn)鍍層測厚儀,ROHS檢測儀,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,ROHS分析儀,X射線鍍層測厚儀,,ROHS測量儀,液相色譜儀,ROHS2.0分析儀,XRF,X熒光光譜儀,汽油中硅含量檢測儀, ROHS檢測儀器,手持式合金分析儀等,涉及的儀器設(shè)備主要有EDX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。
鍍層測厚儀展廳
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