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　　hbzhan內(nèi)容導(dǎo)讀：測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。
　　
　　這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計(jì)；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計(jì)；有利用渦流原理的電渦流厚度計(jì)；還有利用機(jī)械接觸式測量原理的測厚儀等。
　　
　　正常條件下的測厚操作
　　
　　測厚前再次檢查測厚儀是否良好，電池是否齊全。
　　
　　測厚時(shí)要保證有足夠亮的光線。
　　
　　測厚時(shí)探頭放置平穩(wěn)，與工件接觸良好，壓力適當(dāng)。每個(gè)測試位置盡量在互相垂直的方向各測試一次。
　　
　　每個(gè)測試位置應(yīng)稍加移動多測幾次。
　　
　　當(dāng)鍋爐、壓力容器、壓力管道內(nèi)壁有沉積物，且沉積物聲阻抗與工件相差不大時(shí)，要先用小錘敲擊幾下再測量。
　　
　　測厚過程中發(fā)現(xiàn)有數(shù)值漂移時(shí)，應(yīng)檢查儀器電源是否充足，設(shè)備是否良好。如電池電量不足，應(yīng)更換新電池。
　　
　　長時(shí)間測厚時(shí)應(yīng)邊測厚邊校驗(yàn)，以保證測厚值準(zhǔn)確。
　　
　　如遇到母材存在夾層缺陷，應(yīng)增加測厚點(diǎn)或用超聲波探傷儀，查明夾層分布情況，以及與母材表面的傾斜角。
　　
　　測定臨氫介質(zhì)的壓力容器壁厚時(shí)，如發(fā)現(xiàn)壁厚“增值”（即大于圖示壁厚）時(shí)，應(yīng)考慮氫腐蝕的可能性，應(yīng)增加金相檢測予以確定。
　　
　　管道壁厚測定：選用雙晶測薄管道探頭，其接觸面應(yīng)不小于1/2個(gè)晶片尺寸。
　　
　　如遇到母材存在夾層缺陷時(shí)，應(yīng)按8.1.8方法處理。
　　
　　測定高溫的材質(zhì)壁厚時(shí)，如發(fā)現(xiàn)壁厚“增值”（即大于圖示壁厚）時(shí)，應(yīng)考慮到材質(zhì)已石墨化或珠光體嚴(yán)重球化，應(yīng)增加金相檢測予以確定。