中國臺灣松木MOS管 ME4425數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書ME4425中文資料pdf
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參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
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更新時間:2018-05-16 16:01:23瀏覽次數(shù):110次
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LED產(chǎn)業(yè)鏈390859487(不是)
LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游行業(yè)的進入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延,中游為LED芯片加工,下游為封裝測試以及應用。其中,上游和中游技術(shù)含量較高,資本投入密大,為際競爭激烈、經(jīng)營風險大域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤,LED封裝約占10~20%,而LED應用大概也占10~20%。
單晶片為制造LED的基底,也稱作襯底,多采用藍寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚的單晶薄膜,如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等,用以實現(xiàn)不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法(LPE)、氣相外延法(VPE)以及金屬有機化學汽相沉積(MOCVD)等,其中VPE和LPE技術(shù)都已相當成熟,可用來生長一般亮LED。而生長高亮LED必須采用MOCVD方法。目前MOVCD的主要制造廠為德的AIXTRON公司和VEECO公司,前者約占60%~70%的際*,后者占據(jù)30%~40%。日本廠生產(chǎn)的設(shè)備基本限于日本內(nèi)銷售。
中游主要是芯片設(shè)計和加工。中游廠商根據(jù)LED的性能需求進行器件結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計,通過外延片擴散、然后金屬鍍膜,再進行光刻、熱處理、形成金屬電極,接著將基板磨薄拋光后進行切割。
下游包括LED芯片的封裝測試和應用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上,形成LED器件,封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術(shù)是從半導體分立器件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。目前LED產(chǎn)品的封裝類型主要有Lamp型、插入式(ThroughHole)、表面安裝型(SMD)、直接粘接式(DirectBonding)等。其中SMD型LED體積比其它傳統(tǒng)型LED小,因此SMD型主要用于手機屏幕背光源及手機鍵,受手機需求影響較大。
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